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目前市面上主流无损检测方法主要有AOI、超声波及X-RAY检测。AOI是对产品的外观进行检测，不能对产品的内部进行检测；超声波检测虽然属于无损检测，但它的弊端是无法对检测结果进行更好的保存，且对操作人员要求较高；X-RAY无损检测将前面的两种检测方式的弊端进行了完美的攻克，不仅能够对产品的内部缺陷进行检测，而且还可以把产品的分析以影像的形式进行保存，这种检测方式对于后期的数据分析、比对起到了十分关键的作用，且设备操作简单，结果准确。准确测定SMD零件数量，可实现方便快捷的计数。

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