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应对措施：把薄板用木浆板加压后再包装出货，以免以后变形，必要时加夹具在贴片上以防止器件过重压弯板子。PCB在包装前需要模拟贴装IR条件进行试验，以免出现过炉后板弯的不良现象。4、PCB板阻抗不良原因：PCB批次之间的阻抗差异性比较大。应对措施：要求厂商送货时附上批次测试报告和阻抗条，必要时要其提供板内线径和板边线径的比较数据。5、防焊起泡/脱落原因：防焊油墨选用有差异，PCB板防焊过程有异常，重工或贴片温度过高引起。应对措施：PCB供应商要制定PCB板的可靠性测试要求，在不同生产流程中加以控制。6、甲凡尼效应原因：在OSP和大金面的流程处理上电子会溶解为铜离子导致金与铜之间的电位出现差值。应对措施：需要生产厂商在制作流程中密切注意对金和铜之间的电位差的掌控。x-ray检测对电子元器件的重要性及方法介绍；深圳半导体检测设备厂家报价

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随着社会经济的不断发展，对紧固件裂纹的检测手段要求也越来越高，它必须符合实时在线检测、灵敏度高、操作简单以及不易受外界干扰等要求，能够在恶劣的外部环境中工作；迅速准确地检测到裂纹的位置、大小、宽度、深度和发展趋势等；检测结果可以图像方式显示，可以进行分析；传统的裂纹检测方法很多，主要包括涡流检测，渗透检测，磁粉检测，射线检测和超声检测等方式；非常规的检测方法包括声发射，红外检测和激光全息检测等。当前，在机械，建筑和石油生产等工程领域中，常规的无损检测方法只能用于简单的裂纹检测。鉴于不同机构采用的检测方法不同，就检测效果而言，X射线无损检测手段无疑是备受好评的。X射线测速度快、效率高、结果直观于一体。

检测设备行业定义及分类指出，检测设备有很多种类，工厂常用的检测设备有很多，包括测量设备卡尺、天平、打点机等，另外还有质量检测分析仪器，材质检测、包装检测设备等也是常见的检测设备。在包装环节中比较常见的有包装材料检测仪、金属检测设备、非金属检测设备以及无损检测设备等。检测产品的标准化。国家规定,在用的计量检测仪器设备都要通过标准计量鉴定(年鉴)。检测产品售后服务。对有寿命的检测设备和仪器,要十分注意维修和更新的承诺。检测产品使用寿命、易损件的供应。射线发生器件、电子真空器件、机械磨损部件、镜面自然腐蚀查看产品的用户群。用户多相对产品稳定,备件维修方便。X-RAY检测系统的基本原理为X射线的穿透性不同于其他的化学物质.

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紧固件作为大型结构件的基本单元，许多紧固件在工作中会出现裂纹、腐蚀、凹坑以及人为损伤等缺陷，而裂纹缺陷所占的比重和危害性都非常大，严重威胁着现有结构和机构的安全性和可靠性。X射线无损检测技术基于X射线的可穿透性，从图像中发现缺陷，可以极大的提高检测效率。瑞茂光学X射线无损检测技术正在不断改进，以实现良好，快速的裂纹检测。这些是紧固件裂纹X射线检测的发展方向。自动缺陷识别软件已成为当今生产过程中保证质量的必要条件，瑞茂光学X射线自动缺陷识别功能可以轻松地与生产线结合使用,此功能将比较大化紧固件缺陷检测结果的可靠性。深圳半导体检测设备厂家报价