北京日动自动化回流焊维修

回流焊技术在电子制造领域并不陌生，我们电脑内使用的各种板卡上的元件都是通过这种工艺焊接到线路板上的，这种设备的内部有一个加热电路，将空气或氮气加热到足够高的温度后吹向已经贴好元件的线路板，让元件两侧的焊料融化后与主板粘结。这种工艺的优势是温度易于控制，焊接过程中还能避免氧化，制造成本也更容易控制。回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。北京日动自动化回流焊维修

回流焊设备**为常见的故障有：1、回流焊温控区域出现了失控的情况。2、当打开回流焊之后，无法正常使用。3、pcb不能够正常导入。4、电子系统出现了故障的情况。5、运输系统不能够正常运转。另外，在使用回流焊的过程中，做好设备的养护，即检修的工作，也是非常重要的。如果是碰到部件使用异常，亦或者是系统失灵的情况，需要及时进行处理。以免威胁到操作人员的人身安全。不过，在进行清洁的过程中，有一点需要大家注意的就是，不要只注重设备外表的保养工作，进行设备内部的养护工作，也是非常的有必要的。如若不然的话，也会影响到回流焊的使用寿命。上海日动自动化回流焊维护

选购好的回流焊设备的秘诀：看发热部份：只要掀开盖子，打开上炉胆。就可以看到发热体。通常小型经济型回流焊由于受到**尺寸限制，都是用发热管发热、发热管有两种：一种是带散热片的;一个是光杆式的。看传送运输情况：工艺制作得比较好的回流焊，在运行中，网带是非常平稳不抖动的，如果传送带有震动现象，会造成焊点移位、吊桥、冷焊等。专业性测试及评定：除了以上几点比较直观的选择方法，还有一些专业性较强的的测试及评估。

回流焊接工序的关键工艺参数：1、焊接温度曲线：根据PCB的外形尺寸、多层板层数和厚度、焊接元器件的体积和密度PCB上的铜层面积和厚度等因素，测试焊点处的实际焊接温度来设定温度曲线。2、对预热时间、回流时间、冷却时间进行控制：根据加热器长度，通过对传送带速度的控制来控制回流曲线的轨迹，冷却区滚降梯度由冷却时间和冷却区风量来控制。3、回流温度曲线尽量与锡膏供应商所提供的参考温度曲线重叠。4、在进行通孔回流焊接时，应注意设备和传送系统抖动引起元件位移。

回流焊是靠热气流对焊点的作用，胶状的焊剂在一定的高温气流下进行物理反应达到SMD的焊接；之所以叫"回流焊"是因为气体在焊机内循环流动产生高温达到焊接目的。回流焊时间的快慢决定了回流焊质量的**主要因素，如果时间过快或者过慢都会造成大量的回流焊不良产品产生。所谓的回流时间是产品到达焊接区的焊接时间，通常用我们叫回流时间，回流焊回流时间应该在保证元件完成良好焊接的前提下越短越好，一般为30-60秒为佳，不同锡膏要求不一样，过长的回流时间和较高温度，如回流时间大于90秒，较高温度大于230度，会造成金属间化合物层增厚，影响焊点的长期可靠性。北京日动自动化回流焊维修

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根据产品的热传递效率和焊接的可靠性的不断提升，回流焊大致可分为五个发展阶段。首先热板传导回流焊设备：热传递效率**慢，5-30 W/m2K（不同材质的加热效率不一样），有阴影效应。第二代红外热辐射回流焊设备：热传递效率慢，5-30W/m2K（不同材质的红外辐射效率不一样），有阴影效应，元器件的颜色对吸热量有大的影响。第三代热风回流焊设备：热传递效率比较高，10-50 W/m2K，无阴影效应，颜色对吸热量没有影响。第四代气相回流焊接系统：热传递效率高，200-300 W/m2K，无阴影效应，焊接过程需要上下运动，冷却效果差。第五代真空蒸汽冷凝焊接（真空汽相焊）系统：密闭空间的无空洞焊接，热传递效率较高，300 W-500W/m2K。焊接过程保持静止无震动。冷却效果***，颜色对吸热量没有影响。北京日动自动化回流焊维修

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