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压力传感器在使用的技术，设计，性能表现，工作适应条件与价格上有很大的差异。保守估计，全世界有50种以上技术的压力传感器和至少300家企业生产压力传感器 。
同时，也有一类的压力传感器设计用于动态测量高速变化的压强。示例的应用有引擎气缸的燃烧压力或者涡轮发动机中气体的压强监测。这样的传感器一般以压电材料制造，例如石英。一些压力传感器，例如应用于交通执行照相机中的，则以二进制方式运行，也就是，当压力达到某数值，则传感器控制接通或断开电路，这类型的压力传感器也被称作压力开关。 变频功率传感器通过对输入的电压。优势传感器重量
接近传感器是一种具有感知物体接近能力的器件，它利用位移传感器对接近的物体具有敏感特性来识别物体的接近，并输出相应开关信号，因此，通常又把接近传感器称为接近开关。 它是代替开关等接触式检测式检测方式，以无需接触被检测对象为目的的传感器的总称，它能检测对象的移动和存在信息并转化成电信号。在JIS规格中，根据IEC60947-5-2的非接触式位置检测用开关，制定了JIS规格（JIS C 8201-5-2低压开关装置及控制装置、第5控制电路机器及开关元件、第2节接近开关）。在JIS的定义中，在传感器中也能以非接触方式检测到物体的接近和附近检测对象有无的产品总称为“接近开关”，由感应型、静电容量型、超声波型、光电型、磁力型等构成。在本技术指南中，将检测金属存在的感应型接近传感器、检测金属及非金属物体存在的静电容量型接近传感器、利用磁力产生的直流磁场的开关定义为“接近传感器”。北京传感器扣件世界各国都十分重视这一领域的发展。
感应型接近传感器的检测原理通过外部磁场影响，检测在导体表面产生的涡电流引起的磁性损耗。在检测线圈内使其产生交流磁场，并检测体的金属体产生的涡电流引起的阻抗变化进行检测的方式。此外，作为另外一种方式，还包括检测频率相位成分的铝检测传感器，和通过工作线圈只检测阻抗变化成分的全金属传感器。在检测体一侧和传感器一侧的表面上，发生变压器的状态。接近传感器，是代替限位开关等接触式检测方式，以无需接触检测对象进行检测为目的的传感器的总称。能检测对象的移动信息和存在信息转换为电气信号。在换为电气信号的检测方式中，包括利用电磁感应引起的检测对象的金属体中产生的涡电流的方式、捕测体的接近引起的电气信号的容量变化的方式、利石和引导开关的方式。
第2代传感器是70年代开始发展起来的固体传感器，这种传感器由半导体、电介质、磁性材料等固体元件构成，是利用材料某些特性制成的.如:利用热电效应、霍尔效应、光敏效应，分别制成热电偶传感器、霍尔传感器、光敏传感器等。
70年代后期，随着集成技术、分子合成技术、微电子技术及计算机技术的发展，出现集成传感器.集成传感器包括2种类型:传感器本身的集成化和传感器与后续电路的集成化.例如:电荷藕合器件(CCD)，集成温度传感器AD590集成霍尔传感器UGN3501等.这类传感器主要具有成本低、可靠性高性能好、接口灵活等特点集成传感器发展非常迅速，现已占传感器市场的2/3左右，它正向着低价格、多功能和系列化方向发展。 传感器一般由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源四部分组成.
温度传感器温度传感器一般是将温度转化为电子数据的电子元件。使用电阻随温度变化的导电体制作的温度传感器。较常用的是使用铂，在0°C时电阻为100欧姆的元件（Pt100）。半导体温度传感器一般集成有放大和调整电路。晶体振荡器的振荡频率随温度变化因此可以非常精确地测量温度。使用热电效应测量温度的热电偶，焦电性物质的表面电荷密度随温度变化而变化，因此其表面电荷强度可以用来测量温度。晶体振荡器的振荡频率随温度变化因此可以非常精确地测量温度。微型化是建立在微电子机械系统（MEMS）技术基础上的，已成功应用在硅器件上做成硅压力传感器。福建传感器扣件
现代科学技术的发展，进入了许多新领域。优势传感器重量
压力传感器是用于测量液体与气体的压强的传感器。与其他传感器类似，压力传感器工作时将压力转换为电信号输出。压力传感器在很多监测与控制应用中得到广阔的使用。除了直接的压力测量，压力传感器同时也可用于间接测量其他量，如液体/气体的流量，速度，水面高度或者海拔。压力传感器在使用的技术，设计，性能表现，工作适应条件与价格上有很大的差异。保守估计，全世界有50种以上技术的压力传感器和至少300家企业生产压力传感器。优势传感器重量
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