惠州CCD视觉焊点质量检测公司
焊接是电子产品制造中很主要的一个环节,在焊接结束后,为保证焊接质量,都要进行质量检测。由于焊接质量检查与其他生产工序不同,没有一种机械化、自动化的检查测量方
法,因此主要是通过目视检查和手触检查发现问题。一个虚焊点就能造成电子产品不能工作,因此焊点的检查十分重要。
印制电路板的装焊在整个电子产品制造中处于关键的地位,其质量对整机产品的影响是不言而喻的。尽管印制板的装焊已经日臻完善,实现了自动化,但在产品研制、维修领域主要还是手工操作,况且手工操作经验也是自动化获得成功的基础。
机器视觉检测系统综合了光学照明、成像设备、运动控制、计算机等相关硬件以及图像处理与控制的软件部分。惠州CCD视觉焊点质量检测公司
6、引线头必须包围在焊点内部,如线头裸露在空气中易氧化侵蚀焊点内部,影响焊接质量,造成隐患。7、焊点表面要清洗,助焊剂的残留线会污染杂物,吸收潮气,因此,焊接后一定要对焊点清洗,如使用无腐蚀性焊剂,且焊点要求不高,也可不清洗。8、用热风枪吹焊电路板时,要先取下按键膜或其他容易受热损坏的配件(防止配件受热变形),电路板下方要垫隔热钢板,以免热风枪吹坏防静电桌垫。9、拆卸或焊接元件时要使用铜片将周围元件热隔离,防止因热传递造成周围元件损坏;10、用热风枪拆卸或焊接元件时周围如果有备用电池时应先将备用电池取下,防止过热导致备用电池;(并且拆下的备用电池两引脚不能处于短路状态)11、热风枪连续工作时间不宜过长,用完后应将热风枪调至冷风档,待内部热量散发后才能关闭电源。12、热风枪的出风量适当控制,防止因风量过大将小贴片元件吹跑。 惠州视觉焊点质量检测价格人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。
短路焊点缺陷:
外观特点:不同的两条线路焊点相连。
危害:不能正常工作。
原因分析:①线路设计不良,铜锚距离太近;②元器件引脚太长;③焊接温度太低;④板面可焊性太差
包焊焊点缺陷:
外观特点:焊点大而且没有光泽。
危害:导通不良。
原因分析:①上锡过多;②焊接时间太短,加热不足。
焊点裂痕:
危害:导通不良,外观不佳。
原因分析:①基板重叠,碰撞;②切脚不当。
短路焊点缺陷,包焊焊点缺陷,焊点裂痕等焊点质量缺陷采用自动化的机器视觉方式检查,可以24小时无疲劳非接触工作,工作效率是人工检查的数倍。
人工视觉检测是**为传统的一种检测技术。由人工操作员来完成电路板的检查。该过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。虽然检查小板相对容易,但是随着元件的微型化和元件数量的增加,这项工作很快变成繁重的体力负担,检查的准确性与可靠性急剧下降。人工目检具有很大的主观性,对于高度复杂的表面贴装电路板,人工目检不可靠也不经济;而对采用微小球形阵列封装、芯片尺度封装和倒装芯片的表面贴装电路板,人工目检实际上无法进行检测;**终,需要雇佣更多的操作员来处理更大更复杂的组装线路板,造成额外的人力成本和人力资源问题。所以采用传统的目检或人工光学检测形式检测SMT组装质量已跟不上业界发展的需求。 机器视觉检测焊点质量拥有可以完成非接触测量、光谱相应范围较宽、连续工作时间长等优点。
虚焊形成的原因有焊接面氧化或有杂质、焊锡质量差、助焊剂性能不好或用量不当、焊接温度掌握不当、焊接结束但焊锡尚未凝固时移动焊接元件等。
桥接
桥接是指焊料将电路板中不应连接的相邻印制导线或焊盘连接起来的现象,明显的桥接较易发现,但细小的桥接用目视法是较难发现的,往往要通过仪器的检测才能暴露出来。
桥接形成的原因有焊锡用量过多、电烙铁使用不当、导线端头处理不好、自动焊接时焊料槽的温度过高或过低、焊接的时间过长使焊料流动而与相邻的印制导线相连、电烙铁离开焊点的角度过小等。桥接会导致产品出现电气短路,有可能使相关电路的元器件损坏。采用全自动化的机器视觉方式检测焊点的桥接快速准确效率高。
光学检测法结合了图像处理技术、计算机数据,检测产品焊点质量。福建CCD相机焊点质量检测报价
焊点质量检测表现为适当的焊料量和焊料完全覆盖焊盘和引线的焊接部位,元件高度适中。惠州CCD视觉焊点质量检测公司
点焊机主要用于电子行业的设备上,有较高的质量需求,因此,需要对焊点的质量进行检测。由于实际工艺的不成熟,以及人工操作的失误,往往会产生一些缺陷,比如焊料过多、焊料过少、松香焊、过热焊、冷焊、虚焊、不对称、松动、拉尖、桥接、针尖小孔等。常见的缺陷主要有虚焊和焊穿。造成虚焊的原因一般有:两侧电极的压力过小导致焊件没有很好的贴紧,电流过小等。造成焊穿的主要原因是电流过大,直接导致焊件穿孔。现有技术中的提出的一些焊点缺陷检测以及分类算法大多存在检测效率低、误判率高;或算法参数需人为自主设定稳定性差,且计算复杂度较大。 惠州CCD视觉焊点质量检测公司
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