贵州焊点质量检测厂家
焊点缺陷分析
焊点的常见缺陷有虚焊、桥接、拉尖、球焊、焊料过少、印制板铜箔起翘、焊盘脱落、空洞等。造成焊点缺陷的原因有很多,在材料(焊料与助焊剂)和工具(电烙铁、夹具)
定的情况下,采用什么样的焊接方法,以及操作者是否有责任心将起到决定性的影响。
1)虚焊
虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上,
在焊接时,如果只有一部分形成合金,而其余部分没有形成合金,这种焊点在短期内也能通过电流,用仪表测量也很难发现问题,但随着时间的推移,没有形成合金的表面就要被氧化,此时便会出现时通时断的现象,这势必造成产品的质量问题。
采用全自动机器视觉方式检测焊点缺陷可以极大提高生产效率,保证检测准确度。
机器视觉原理是由计算机或图像处理器以及相关的设备来模拟人的视觉行为,完成人的视觉系统所得到的信息。贵州焊点质量检测厂家
虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,
导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。
此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间内,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,很终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。电路板中的虚焊现象非常的常见,当前很多电路板生产厂家都是采用人眼进行虚焊的品质管控,不但人力成本高,人眼长时间工作效率也比较低,采用机器视觉方式替代人眼检测可以24小时无疲劳检测。 广东全自动焊点质量检测厂家用机器视觉检测方法可以极大的提高生产效率和生产的自动化程度。
焊点的质量要求:对焊点的质量要求,应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面,保证焊点质量**关键的一点,就是必须避免虚焊。(1)插件元件焊接可接受性要求:引脚凸出:单面板引脚伸出焊盘比较大不超过;**小不低于。对于厚度超过(双面板),引脚长度已确定的元件(如IC、插座),引脚凸出是允许不可辨识的。通孔的垂直填充:焊锡的垂直填充须达孔深度的75%,即板厚的3/4;焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。(2)贴片(矩形或方形)元件焊接可接受性要求:1.贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是:不超过其元件或焊盘宽度(其中较小者)的1/2,且不可违反**小电气间隙。2.末端焊点宽度**小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%,其中较小者。3.**小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或,其中较小者。
针对焊点是一个表面光滑、规则的半椭球体,由于表面光滑,在进行打光时,往往形成反光,使采集的图像失真严重,若是采用多种角度共同打光的方式,这将增加设备的安装难度,增大设备的安装空间,不利于整体系统的实现,机器视觉主要的照明方式有两种:正向照明和背向照明。正向照明可以通过照明凸显被检测物体的表面,而背向照明则是突出被检测物的边缘或者透明物体的清洁度。设计合理的检测方案,构建基于机器视觉的焊点检测系统。 随着元件的微型化和元件数量的增加,人工视觉检测焊点质量体力负担会增加,检查的准确性与可靠性急剧下降。
短路焊点缺陷:
外观特点:不同的两条线路焊点相连。
危害:不能正常工作。
原因分析:①线路设计不良,铜锚距离太近;②元器件引脚太长;③焊接温度太低;④板面可焊性太差
包焊焊点缺陷:
外观特点:焊点大而且没有光泽。
危害:导通不良。
原因分析:①上锡过多;②焊接时间太短,加热不足。
焊点裂痕:
危害:导通不良,外观不佳。
原因分析:①基板重叠,碰撞;②切脚不当。
短路焊点缺陷,包焊焊点缺陷,焊点裂痕等焊点质量缺陷采用自动化的机器视觉方式检查,可以24小时无疲劳非接触工作,工作效率是人工检查的数倍。
机器视觉被应用到工业生产的各个领域来取代人眼,它克服了人的主观性、疲劳 和经验差异。厦门视觉焊点质量检测类型
人工视觉检测过程要求许多操作员使用显微镜和电路板覆盖图来找出缺陷。贵州焊点质量检测厂家
铜箔翘起焊点缺陷
外观特点:铜箔从印制电路板上脱离。
危害:印制电路板被损坏。
原因分析:①焊接时间太长,温度过高;②元器件受到较大力挤压
脱焊焊点缺陷:
外观特点:焊点从铜宿上脱落(非铜循与印制电路板脱落〉。危害:短路或导通不良。
原因分析:①焊盘上金属镀层氧化;②焊接温度低
元件脚高焊点缺陷:
外观特点:元器件引脚高于2 mm.
危害:装配不宜,存在潜伏性短路风险。
原因分析:①切脚机距离未调正;②焊锡太高。
铜箔翘起,脱焊,元件脚高等焊接缺陷可以采用机器视觉方式替代人眼进行检查,自动化的CCD视觉方式检查效率是人工的数倍。
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