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当一块PCB板完成了布局布线,并且检查了连通性和间距都没有发现问题的情况下,一块PCB是不是就完成了呢?答案当然是否定的。很多初学者,甚至包括一些有经验的工程师,由于时间紧或者不耐烦亦或者过于自信,往往会草草了事,忽略了后期检查,结果出现了一些很低级的BUG,比如线宽不够、元件标号丝印压在过孔上、插座靠得太近、信号出现环路等等,导致电气问题或者工艺问题,严重的要重新打板,造成浪费。所以,当一块PCB完成了布局布线之后,后期检查是一个很重要的步骤。PCB的检查包含很多细节要素,现在整理了认为较基本并且较容易出错的要素,以便在后期检查时重点关注。1.原件封装2.布局3.布线。还在为PCB设计版图而烦恼?帮您解决此困扰!出样速度快,价格优惠,欢迎各位老板电话咨询!山东双层pcb比较价格
接下去文中将对PCI-ELVDS信号走线时的常见问题开展小结:PCI-E差分线走线标准(1)针对装卡或扩展槽而言,从火红金手指边沿或是扩展槽管脚到PCI-ESwitch管脚的走线长度应限定在4英寸之内。此外,远距离走线应当在PCB上走斜杠。(2)防止参照平面图的不持续,例如切分和间隙。(3)当LVDS信号线转变层时,地信号的焊盘宜放得挨近信号过孔,对每对信号的一般规定是**少放1至3个地信号过孔,而且始终不必让走线越过平面图的切分。(4)应尽量减少走线的弯折,防止在系统软件中引进共模噪音,这将危害差分对的信号一致性和EMI。全部走线的弯折视角应当高于或等于135度,差分对走线的间隔维持50mil之上,弯折产生的走线**短应当超过。当一段环形线用于和此外一段走线来开展长度匹配,如图2所显示,每段长弯曲的长度务必**少有15mil(3倍于5mil的图形界限)。环形线弯曲一部分和差分线的另一条线的**大间距务必低于一切正常差分线距的2倍。环形走线(5)差分对中两根手机充电线的长度差别需要在5mil之内,每一部分都规定长度匹配。在对差分线开展长度匹配时,匹配设计方案的部位应当挨近长度不匹配所属的部位,如图所示3所显示。但对传送对和接受对的长度匹配沒有做实际规定。重庆双层pcb市面价,专业PCB设计,高精密多层PCB板,24小时快速打样!
PCI-Express(peripheralcomponentinterconnectexpress)是一种髙速串行通信电子计算机拓展系统总线规范,它原先的名字为“3GIO”,是由intel在二零零一年明确提出的,致力于取代旧的PCI,PCI-X和AGP系统总线规范。PCIe归属于髙速串行通信点到点双通道内存带宽测试传送,所联接的机器设备分派私有安全通道网络带宽,不共享资源系统总线网络带宽,关键适用积极电池管理,错误报告,端对端可信性传送,热插拔及其服务水平(QOS)等作用下边是有关PCIEPCB设计方案的标准:1、从火红金手指边沿到PCIE集成ic管脚的走线长度应限定在4英寸(约100MM)之内。2、PCIE的PERP/N,PETP/N,PECKP/N是三个差分单挑,留意维护(差分对中间的间距、差分对和全部非PCIE信号的间距是20MIL,以降低危害串扰的危害和干扰信号(EMI)的危害。集成ic及PCIE信号线背面防止高频率信号线,较全GND)。3、差分对中2条走线的长度差较多5CIL。2条走线的每一部分都规定长度匹配。差分线的图形界限7MIL,差分对中2条走线的间隔是7MIL。4、当PCIE信号对走线换层时,应在挨近信号对面孔处置放地信号过孔,每对信号提议置1到3个地信号过孔。PCIE差分对选用25/14的焊盘,而且2个过孔务必置放的互相对称性。
主要的信号完整性问题包括:延迟、反射、同步切换噪声、振荡、地弹、串扰等。信号完整性是指信号在电路中能以正确的时序和电压做出响应的能力,是信号未受到损伤的一种状态,它表示信号在信号线上的质量。延迟(Delay)延迟是指信号在PCB板的导线上以有限的速度传输,信号从发送端发出到达接收端,其间存在一个传输延迟。信号的延迟会对系统的时序产生影响,传输延迟主要取决于导线的长度和导线周围介质的介电常数。在高速数字系统中,信号传输线长度是影响时钟脉冲相位差的较直接因素,时钟脉冲相位差是指同时产生的两个时钟信号,到达接收端的时间不同步。时钟脉冲相位差降低了信号沿到达的可预测性,如果时钟脉冲相位差太大,会在接收端产生错误的信号,如图1所示,传输线时延已经成为时钟脉冲周期中的重要部分。反射(Reflection)反射就是子传输线上的回波。当信号延迟时间(Delay)远大于信号跳变时间(TransitionTime)时,信号线必须当作传输线。当传输线的特性阻抗与负载阻抗不匹配时,信号功率(电压或电流)的一部分传输到线上并到达负载处,但是有一部分被反射了。若负载阻抗小于原阻抗,反射为负;反之,反射为正。我们是PCB设计和生产线路板的厂家,提供专业pcb抄板!快速打样,批量生产!
传输线的端接通常采用2种策略:使负载阻抗与传输线阻抗匹配,即并行端接;使源阻抗与传输线阻抗匹配,即串行端接。(1)并行端接并行端接主要是在尽量靠近负载端的位置接上拉或下拉阻抗,以实现终端的阻抗匹配,根据不同的应用环境,并行端接又可以分为如图2所示的几种类型。(2)串行端接串行端接是通过在尽量靠近源端的位置串行插入一个电阻到传输线中来实现,串行端接是匹配信号源的阻抗,所插入的串行电阻阻值加上驱动源的输出阻抗应大于等于传输线阻抗。这种策略通过使源端反射系数为零,从而压制从负载反射回来的信号(负载端输入高阻,不吸收能量)再从源端反射回负载端。不同工艺器件的端接技术阻抗匹配与端接技术方案随着互联长度、电路中逻辑器件系列的不同,也会有所不同。只有针对具体情况,使用正确、适当的端接方法才能有效地减少信号反射。一般来说,对于一个CMOS工艺的驱动源,其输出阻抗值较稳定且接近传输线的阻抗值,因此对于CMOS器件使用串行端接技术就会获得较好的效果;而TTL工艺的驱动源在输出逻辑高电平和低电平时其输出阻抗有所不同。这时,使用并行戴维宁端接方案则是一个较好的策略;ECL器件一般都具有很低的输出阻抗。PCB设计、电路板开发、电路板加工、电源适配器销售,就找,专业生产24小时出样!河北8层pcb比较价格
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走线间距离间隔必须是单一走线宽度的3倍或两个走线间的距离间隔必须大于单一走线宽度的2倍)。更有效的做法是在导线间用地线隔离。(4)在相邻的信号线间插入一根地线也可以有效减小容性串扰,这根地线需要每1/4波长就接入地层。(5)感性耦合较难压制,要尽量降低回路数量,减小回路面积,信号回路避免共用同一段导线。(6)相邻两层的信号层走线应垂直,尽量避免平行走线,减少层间的串扰。(7)表层只有一个参考层面,表层布线的耦合比中间层要强,因此,对串扰比较敏感的信号尽量布在内层。(8)通过端接,使传输线的远端和近端、终端阻抗与传输线匹配,可较高减少串扰和反射干扰。反射分析当信号在传输线上传播时,只要遇到了阻抗变化,就会发生反射,解决反射问题的主要方法是进行终端阻抗匹配。典型的传输线端接策略在高速数字系统中,传输线上阻抗不匹配会引起信号反射,减少和消除反射的方法是根据传输线的特性阻抗在其发送端或接收端进行终端阻抗匹配,从而使源反射系数或负载反射系数为O。传输线的长度符合下列的条件应使用端接技术:L>tr/2tpd。式中,L为传输线长;tr为源端信号上升时间;tpd为传输线上每单位长度的负载传输延迟。山东双层pcb比较价格
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