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钢网后处理：蚀刻及电铸钢网一般不做后处理，这里讲的钢网后处理主要针对激光钢网而言。因激光切割后会产生金属熔渣附着于也壁及开口处，所以一般要进行表面打磨;当然，打磨也不只是除去熔渣（毛刺），它同时也是对钢片表面进行粗化处理，增加表面摩擦力，以利锡膏滚动，达到良好的下锡效果。有必要地话，还可以选择“电抛光”，对完全除熔渣（毛刺）改善孔壁。钢网（SMT模板）开口设计小技巧：1、细间距IC/QFP，为防止应力集中，两头圆角;开方形孔的BGA及0402、0201件也一样子。2、片状元件的防锡珠开法选择内凹开法，这样可以有效地预防元件墓碑。3、钢网设计时，开口宽度应至少保证4颗较大锡球能顺畅通过。锡膏印刷在PCB指定的焊盘上，需要钢网为期提供模具。北京华为维修植锡钢网哪家优惠

通过重植锡球修复损坏的笔记本电脑显卡：一般来说，碰到这样的涉及到芯片级维修的操作，只能交由专业的售后部门或者维修店进行。但很多显卡问题都是在过保后才出现，如果按常规思路去各个厂商售后部门进行维修，一般情况下都是更换主板，需要花费1000元～2000元不等，价格不菲。如果去第三方维修店，可以选择比较便宜的维修方式，例如做芯片的BGA维修，一般需要花费300元～500元。虽然这种方式便宜很多，但是维修店往往只提供一个月的保修期限，并且可靠度依据维修人员的技术水平而定，过一两个月后再出现同样的问题并不是没有可能。北京台式电脑植锡钢网维修植锡流程有把芯片放在白纸上，通过显微镜观察放好。

传统式BGA返修流程：印刷焊膏：因为表面组装板上已经装有其他元器件，因此必须采用BGA专属小模板，模板厚度与开口尺寸要根据球径和球距确定，印刷完毕后必须检查印刷质量，如不合格，必须将PCB清洗干净并凉干后重新印刷。对于球距为0.4mm以下的CSP，可以不印焊膏，因此不需要加工返修用的模板，直接在PCB的焊盘上涂刷膏状助焊剂。需要拆元件的PCB放到焊炉里，按下再流焊键，等机器按设定的程序走完，在温度很高时按下进出键，用真空吸笔取下要拆下的元件，PCB板冷却即可。

SMT钢网的选择、张力测试及清洁方法：SMT钢网的张力测验标准及方法：钢网张力标准在IPC电子验收标准中有参照指标值。通常选用钢网张力测试仪，摆放在离边距15-20cm处，选取5-8个点，每一个平方厘米张力大于35~五十N。每次钢网的上线应用都需用重新测量张力。测试流程如下所示：钢网外表检验：是不是有刮伤、毛刺、破损等。张力计归零，拧紧归零刻度螺丝钉。钢网水平摆放在工作台上，检测时不能拿手挤压钢网。选取测试点，检验测验数据是不是合格。填好《钢网张力测验记录表》。钢网清洗。在锡膏印刷机上安装应用。芯片植锡步骤有热风设备拿过来，再次吹一下，锡珠会迅速归位。

芯片植锡步骤：对着芯片吹口气加速冷却，然后隔大约三秒钟，就可以把芯片取下来，不下来用指甲扣一下，然后显微镜观察看看有没有没植上的脚位。然后热风设备拿过来，再次吹一下，锡珠会迅速归位。之后显微镜检查一下所有点位，可以的话，植锡就完成了。理论知识：简单认识了电路图，点位图，自己电路图中各种元器件的表示，这些不是很难，多看看就明白了。另外学习了芯片的脚位图表示法，市面上很多人说苹果机好修安卓机不好修就是因为，苹果机有详细点位图可以通过图纸的标注去找到对应的点，来了解该点位的作用，以及维修的价值。而安卓机没有详细的点位图，必须靠自己去数，然后通过找图纸搜索，通过电路图来判断该点位的作用，所以更麻烦一些，所以很多人因为图纸功底不够，所以就判断安卓机更难维修。手机维修焊接植锡的方法有重植时，必须将置锡板清洗干净、擦干。武汉维修植锡钢网

维修植锡的注意事项有纸巾用来固定芯片，防止芯片错位大芯片可适当加厚。北京华为维修植锡钢网哪家优惠

传统式BGA返修流程：贴装BGA器件的步骤：A、将印好焊膏的表面组装板放在工作台上。B、选择适当的吸嘴，打开真空泵。将BGA器件吸起来，BGA器件底部与PCB焊盘完全重合后将吸嘴向下移动，把BGA器件贴装到PCB上，然后关闭真空泵。再流焊接：设置焊接温度可根据器件的尺寸，PCB的厚度等具体情况设置，BGA的焊接温度与传统SMD相比，要高出15度左右。开口设计的好坏对钢网品质影响较大。前面探讨过，开口设计应考虑制作工艺，宽厚比、面积比、经验值等。北京华为维修植锡钢网哪家优惠

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