北京IGBT电路图

时间:2021年05月20日 来源:

IGBT 既可控制信号的导通、也可控制信号的关断,是典型的全控型功率半导体器件,目前,以 IGBT 为的全控型功率半导体器件在工作频率、工作电压和信号控制性等方面的性能出众,正逐步发展为率半导体器件的主流应用形态。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分,根据英飞凌的数据,新能源中汽车功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中,IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%,是电控系统中的电子器件之一,因此,未来新能源汽车市场的快速增长,有望带动以IGBT为的功率半导体器件的价值量提升,从而有力推动IGBT市场的发展。三相380V输入电压经过整流和滤波后,直流母线电压的最大值。北京IGBT电路图

IGBT绝缘栅双极型功率管,是由BJT(双极型三极管)和MOS(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式电力电子器件, 兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低,载流密度大,但驱动电流较大;MOSFET驱动功率很小,开关速度快,但导通压降大,载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点,驱动功率小而饱和压降低。非常适合应用于直流电压为1500V的高压变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。由于IGBT等功率器件都存在一定的结电容,所以会造成器件导通关断的延迟现象。虽然我们尽量考虑去降低该影响(提高控制极驱动电压电流,设置结电容释放 回路等)。但是为了防止关断延迟效应造成上下桥臂直通,因为一个桥臂未完全关断,而另一桥臂又处于导通状态,直通炸模块后后果非常严重(比较好的结果是过 热)。杭州原装IGBT模块特别是用作高频开关时,由于开关损耗增大,发热加剧,选用时应该降等使用。

在IGBT单管应用领域,客户为实现产品的功率比较大化与设计成本比较好化,往往使用多管并联的设计方案,此时对IGBT单管的均流特性是个严苛考验。尚阳通IGBT开发团队在设计阶段从多方面考虑满足客户应用需求:其一,针对Vcesat采用正温度系数,保证在多管并联时IGBT在导通情况下,实现自动均流;其二,针对开关时的电流突变情况,在流片大厂的制造过程中对工艺条件流程的严苛把控,以实现阈值Vge(th)的分布集中化;其三,为增强产品的鲁棒性,通过调节浓度减少基区电阻的设计,可实现产品在4~5倍额定电流下正常开关,避免Latch-up现象的发生。

短路分为一类及二类两种,但这两种短路都有一个共同点,那就是,IGBT会出现“退饱和现象”,当IGBT一旦退出饱和区,它的损耗会成百倍的往上升,那么允许持续这种状态的时会非常苛刻了,只有10us,我们需要靠驱动器发现这一行为并关掉门极。IGBT过流的情况则是,回路电感较大,电流爬升很慢(相对于短路),IGBT不会发生退饱和现象,但是由于电流比正常工况要高很多,因此经过若干个开关周期后,IGBT的损耗也会比较高,结温也会迅速上升,从而导致失效。在这时,IGBT驱动器一般是不能及时发现这一现象的,因为IGBT的饱和压降的变化很微弱,驱动器通常识别不到这种变化。所以需要靠电流传感器来感知电流的数值,对系统进行保护。虽然我们尽量考虑去降低该影响(提高控制极驱动电压电流,设置结电容释放 回路等)。

对于小功率IGBT模块,通常采用直接串电阻的方法来检测器件输出电流,从而判断过电流故障,通过电阻检测时,无延迟;输出电路简单;成本低;但检测电路与主电路不隔离,检测电阻上有功耗,因此,只适合小功率IGBT模块。比如:5.5KW以下的变频器。对于率IGBT模块的电流检测与过流、短路保护,一种方法是仍然采用电阻检测法,为了降低电阻产生功耗及发热生产的影响,可把带散热器件的取样电阻固定在散热器上,以测量更大的电流。对于大、率IGBT模块的电流检测与过流保护常采用电流传感器。但需注意要选择满足响应速度要求的电流传感器。由于需要配置检测电源,成本较高,但检测电路与主电路隔离,适用于大功率的IGBT模块。保护电路动作的时间须在10us之内完成。


在开关工作的条件下,IGBT的额定电压一般要求高于直流母线电压的两倍。浙江原装IGBT代理商

IGBT模块是由IGBT与FWD(续流二极管芯片)通过特定的电路桥接封装而成的模块化半导体产品。北京IGBT电路图

作为一种新型电力电子器件,IGBT是国际上公认的电力电子技术第三次**具代表性的产品,是工业控制及自动化领域的元器件,能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、 相位等,以实现精细调控的目的,广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、 新能源发电、新能源汽车等领域。随着新能源汽车的发展以及变频白色家电的普及,IGBT的应用优势逐步凸显,它不仅在工业应用中提高了设备的自动化水平、控制精度等,也大幅提高了电能的应用效率,同时减小了产品体积和重量,节约了材料,未来的应用空间十分广阔。北京IGBT电路图

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