数字COB LED室外照明高质量的选择

时间:2020年01月18日 来源:

2、可以在高速开关状态工作

我们平时走在马路上,会发现每一个LED组成的屏幕或者画面都是变化莫测的。这说明LED灯是可以进行高速开关工作的。但是,对于我们平时使用的白炽灯,则达不到这样的工作状态。在平时生活的时候,如果开关的次数过多,将直接导 致白炽灯灯丝断裂。这个也是LED灯受欢迎的重要原因。

3、环保

LED灯内部不含有任何的汞等重金属材料,但是白炽灯中含有,这就体现了LED灯环保的特点。现在的人都十分的重视环保,所以,会有更多的人愿意选择环保的LED灯。 数字COB LED室外照明高质量的选择

    1、如果说电路没有什么问题,那么接下来检查led灯驱动器,当我们给led灯通电之后,灯泡仍然不亮,我们可以重新换一个驱动器使用,查看是否亮。2、如果led灯在关闭的时候闪烁,我们首先需要排除电路问题,也就是说,开关接触火线,零线接触电器,这个专业的电工应该是不会犯的错误。3、led灯的结构一般有俩部分组成,LED灯的驱动器和发光二极管,发光二极管的多少决定了LED灯的亮度,也就是灯管越多灯越亮。4、led射灯闪烁,首先需要检测电路是否是好的,通的,我们用电笔,检查一下,电路中是否有电流或者电压可以判断。以上就是关于led射灯和cob射灯哪个好,led射灯怎么接线的相关内容,希望能对大家有帮助!齐装网,中国**大型装修平台,装修**。如果想下一番心思装修设计,建议您申请齐装网的免费设计服务,通过专业设计师的现场量房帮您规划合理的空间布局和精美设计。 销售COB LED室外照明制造价格

    到底leb和cob哪个好呢?肯定是LED了,LED是通过几个光点,借助有机塑料的帮助,实现整个灯带亮。有点在于,距离远近的亮度都差不多,可以把光源扩散的距离更长。COB是完全靠光点发光,没有什么传播途径,近看亮度非常大,而远观亮度很一般,再远一点就看不见了。你好,个人觉得现阶段还是LED的好。其实都是LED,只是封装方式不同,cob一体封装暂时用得不多,我用led比较好,光线非常柔和。cob好,新出的COB有段时间了。led灯珠外形经历了直插、贴片,随着技术进步,顺理成章地出现了将多个led发光芯片,高度集成直接封装在基板上(电路、散热一体设计),形成结构紧凑、大功率、超大功率led发光元件,这就是“COB”。具体看不同的应用场境见仁见智。

COB的理论优势:

1、设计研发:没有了单个灯体的直径,理论上可以做到更加微小;

2、技术工艺:减少支架成本和简化制造工艺,降低芯片热阻,实现高密度封装;

3、工程安装:从应用端看,COB LED显示模块可以为显示屏应用方的厂家提供更加简便、快捷的安装效率。

4、产品特性上:超轻薄:可根据客户的实际需求,采用厚度从0.4-1.2mm厚度的PCB板,使重量降低到原来传统产品的1/3,可为客户明显降低结构、运输和工程成本。

防撞抗压:COB产品是直接将LED芯片封装在PCB板的凹形灯位内,然后用环氧树脂胶封装固化,灯点表面凸起成球面,光滑而坚硬,耐撞耐磨。

大视角:视角大于175度,接近180度,而且具有更完mei的光学漫散色浑光效果。

COB光源是将LED芯片直接贴在高反光率的镜面金属基板上的高光效集成面光源技术,此技术剔除了支架概念,无电镀、无回流焊、无贴片工序,因此工序减少近三分之一,成本也节约了三分之一。
COB光源可以简单理解为高功率集成面光源,可以根据产品外形结构设计光源的出光面积和外形尺寸。
产品特点:便宜,方便
电性稳定,电路设计、光学设计、散热设计科学合理;
采用热沉工艺技术,保证 LED具有业界**的热流明维持率(95%)。
便于产品的二次光学配套,提高照明质量。
高显色、发光均匀、无光斑、健康环保。
安装简单,使用方便,降低灯具设计难度,节约灯具加工及后续维护成本。
***COB LED室外照明服务放心可靠

数字COB LED室外照明高质量的选择

    COB的焊接方法(1)热压焊利用加热和加压力使金属丝与焊区压焊在一起。其原理是通过加热和加压力,使焊区(如AI)发生塑性形变同时破坏压焊界面上的氧化层,从而使原子间产生吸引力达到“键合”的目的,此外,两金属界面不平整加热加压时可使上下的金属相互镶嵌。此技术一般用为玻璃板上芯片COG。(2)超声焊超声焊是利用超声波发生器产生的能量,通过换能器在超高频的磁场感应下,迅速伸缩产生弹性振动,使劈刀相应振动,同时在劈刀上施加一定的压力,于是劈刀在这两种力的共同作用下,带动AI丝在被焊区的金属化层如(AI膜)表面迅速摩擦,使AI丝和AI膜表面产生塑性变形,这种形变也破坏了AI层界面的氧化层,使两个纯净的金属表面紧密接触达到原子间的结合,从而形成焊接。主要焊接材料为铝线焊头,一般为楔形。(3)金丝焊球焊在引线键合中是相当有**性的焊接技术,因为半导体封装二、三极管封装都采用AU线球焊。而且它操作方便、灵活、焊点牢固(直径为25UM的AU丝的焊接强度一般为~),又无方向性,焊接速度可高达15点/秒以上。金丝焊也叫热(压)(超)声焊主要键合材料为金(AU)线焊头为球形故为球焊。 数字COB LED室外照明高质量的选择

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