贵州双向可控硅调压模块组件

可控硅可控硅简称SCR，是一种大功率电器元件，也称晶闸管。它具有体积小、效率高、寿命长等优点。在自动控制系统中，可作为大功率驱动器件，实现用小功率控件控制大功率设备。它在交直流电机调速系统、调功系统及随动系统中得到了的应用。可控硅分单向可控硅和双向可控硅两种。双向可控硅也叫三端双向可控硅，简称TRIAC。双向可控硅在结构上相当于两个单向可控硅反向连接，这种可控硅具有双向导通功能。其通断状态由控制极G决定。在控制极G上加正脉冲（或负脉冲）可使其正向（或反向）导通。这种装置的优点是控制电路简单，没有反向耐压问题，因此特别适合做交流无触点开关使用双极型晶体管，是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。GTR饱和压降低，载流密度大，但驱动电流较大；MOSFET驱动功率很小，开关速度快，但导通压降大，载流密度小。IGBT综合了以上两种器件的优点，驱动功率小而饱和压降低。IGBT非常适合应用于直流电压为600V及以上的变流系统如交流电机、变频器、开关电源、照明电路、牵引传动等领域。图1所示为一个N沟道增强型绝缘栅双极晶体管结构。淄博正高电气以质量为生命”保障产品品质。贵州双向可控硅调压模块组件

晶闸管保持导通，即晶闸管导通后，门极失去作用。门极只起触发作用。3.晶闸管在导通情况下，当主回路电压（或电流）减小到接近于零时，晶闸管关断。4.晶闸管承受反东台极电压时，不管门极承受何种电压，晶闸管都处于反向阻断状态.在中频炉中整流侧关断时间采用KP-60微秒以内，逆变侧关短时间采用KK-30微秒以内。它的阳极A和阴极K与电源和负载连接，组成晶闸管的主电路，晶闸管的门极G和阴极K与控制晶闸管的装置连接，组成晶闸管的控制电路。以简单的单相半波可控整流电路为例，在正弦交流电压U2的正半周期间，如果VS的控制极没有输入触发脉冲Ug，VS仍然不能导通，只有在U2处于正半周，在控制极外加触发脉冲Ug时，晶闸管被触发导通。从晶闸管的内部分析工作过程：晶闸管是四层三端器件，它有J1、J2、J3三个PN结图1，可以把它中间的NP分成两部分，构成一个PNP型三极管和一个NPN型三极管的复合管图2当晶闸管承受正东台极电压时，为使晶闸管导铜，必须使承受反向电压的PN结J2失去阻挡作用。每个晶体管的集电极电流同时就是另一个晶体管的基极电流。可是控制极二极管特性是不太理想的。反向不是完全呈阻断状态的，可以有比较大的电流通过，因此，有时测得控制极反向电阻比较小。贵州双向可控硅调压模块组件淄博正高电气具有一支经验丰富、技术力量过硬的专业技术人才管理团队。

1.用指针式万用表电阻档测量可控硅阳极和阴极之间是否短路，一般情况下双向可控硅阳极和阴极之间的电阻在数十千欧以上，如用万用表测量时已短路或电阻已小于10千欧以下，可判断可控硅已击穿损坏。2.用万用表分别测量双向可控硅触发极与阴极之间的电阻值，一般再几欧至百十欧以内的正常，触发极与阳极之间的电阻值，一般再十千欧以上为正常。晶闸管(可控硅)要导通，必须满足以下条件：双向晶闸管导通条件：一是晶闸管(可控硅)阳极与阴极间必须加正向电压，二是控制极也要加正向电压。以上两个条件必须同时具备，晶闸管(可控硅)才会处于导通状态。另外，晶闸管(可控硅)一旦导通后，即使降低控制极电压或去掉控制极电压，晶闸管(可控硅)仍然导通。双向晶闸管(可控硅)关断条件：降低或去掉加在晶闸管(可控硅)阳极至阴极之间的正向电压，使阳极电流小于小维持电流以下。

电力调整器是利用晶闸管及其触发控制电路来调节负载功率的圆盘式功率调节装置。现在更多的是采用数字电路触发晶闸管来实现电压调节和功率调节。那就让正高电气的小编带大家去了解一下它的其他的方面吧！它是一种四层三端半导体器件，连接在电源和负载之间，并配有相应的触发控制电路板，可调节负载所加的电压、电流和功率。主要用于各种电加热装置（如电加热工业炉、电烘干机、电油炉、各种反应罐和反应釜的电加热装置）的加热功率调节。它不只可以“手动”调节，还可以用电动调节仪表和智能装置调节仪表、PLC和计算机控制系统，实现加热温度的设定或程序控制。它是采用数字电路触发晶闸管实现电压和功率调节。电压调节采用移相控制方式，功率调节有固定周期功率调节和可变周期功率调节两种方式。通过对电压、电流和功率的控制，它也可以实现对温度的精确控制。并借助于数字控制算法，对功率效率进行了优化。对节约电能起着非常重要的作用，并且调节器的的效率非常高还没有机械噪声，磨损小、体积小重量轻还有很多优点三相这一类型是一种基于晶闸管（电力电子功率器件）和智能数字控制电路的功率控制装置，主要用于三相380VAC场合。淄博正高电气永远是您身边的行业**！

压接式和焊接式可控硅模块有哪些区别？可控硅模块属于一种使用模块封装形式，拥有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，这种可控硅模块的体积非常的小，结构也十分的紧凑，对于维修与安装都有很大的作用，可控硅模块的类型非常的多，比方说压接式可控硅模块、焊接式可控硅模块等，很多人不是很清楚两者之间的差异，下面详细的进行区分一下。①从电流方面来讲，焊接式可控硅模块可以做到160A电流，同时压接式模块的电流就能够达到1200A，这就是讲低于160A的模块，不只是有焊接式的，同时也有压接式的。②从外形方面来讲，焊接式的可控硅模块远远没有压接式的外形比较好，压接式的属于一体成型，技术十分的标准，焊接式的局部地区可能有焊接的痕迹，但是在使用的时候是没有任何的影响的。③众所周知，压接式可控硅模块的市场占有率是非常大的，有不少的公司都会使用压接式可控硅模块，这其中的原因可能使由于其外形十分的美观，除此之外从价格方面来讲，焊接式可控硅模块的成本远远要比压接式可控硅模块的成本低。我公司将以优良的产品，周到的服务与尊敬的用户携手并进！贵州双向可控硅调压模块组件

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