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中山黑石电子机械：PCB常见的品质问题【板弯板翘】可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。【刮伤、露铜】刮伤、露铜是考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。【阻抗不良】PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。液晶屏分选sorting机构，推荐黑石电子。新乡液晶屏返工 选别 sorting 分选第三方选别机构

液晶屏检测为什么要第三方检测？中山黑石电子第三方质量检测选别服务公司分享：第三方检测是伴随着贸易的快速发展而产生的，是指两个相互联系的主体之外的某个客体，即第三方，以公正非当事人身份，根据有关法律、标准或合同所进行的商品检验活动。与**检测机构和企业内部检测机构相比，第三方检测机构具有检测范围广、费用低、周期短、服务质量高等特点，能为国家在产品及服务的质量、健康、安全以及环境等方面的检测提供更为公平、公正的保障，因而受到重视。目前中国已成为全球贸易大国，经济实力跃居世界第二，强劲的对外贸易增长态势促进检测业务规模的不断壮大。一方面，在经济全球一体化的趋势下，未来国际贸易壁垒的主要形式将以技术性绿色贸易壁垒取代以前的传统关税壁垒，这给第三方检测机构的发展带来了新的机会。比如，2008年6月欧盟实施REACH法规后，要求出口的化学品产品必须出具第三方检测机构的检测报告。另一方面，我国在国家层面也在积极编制实施相关规划，加快推进检验检测资源和信息共享，积极推进第三方技术机构建设。汽车部品返工 选别 sorting 分选价格选择价格低价的选别，返工，分选，Sorting公司。

当供应商完成挑选后，作为客户还要确认的一项事宜就是挑选的结果，很多公司会将挑选的结果确认放在8D报告的数据审查里面，这里跟大家交流下挑选后的产品数据都要有哪些？首先，一共挑选出多少件不良不良品的数量会给SQE一个诊断问题的主方向，如果不良比例很高，可以确定这个问题是批量问题，并且供应商产线没有识别问题的有效措施。其次，不良品是连续生产出来的吗？如果不是连续生产出来的，那么这个问题产生的原因往往是特殊原因；如果是连续生产出来的，这个问题产生的原因往往是一般原因。再次，不良品是否有共性特征比如批次信息，工装/模穴号，产线代码，操作工关联性，分供方原材料等等。这些信息的搜让我们逐步缩小筛查问题根本原因的范围。Sorting这活儿，说起来容易，做起来其实还是有很多道道儿的，希望大家不要忽视这个看起来技术含量很低，但实际上可以为你提供很多有价值信息的工作。

由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。【BGA焊锡空洞】BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。【防焊起泡/脱落】此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。零件选别分挑sorting、返工返修等，全年365天；任何指定的工作地点：客户生产线边，客户仓库。

中山火炬开发区黑石电子机械服务部检验汽车零部件的项目一、检查汽车的配件包括:汽车钣金焊接建，动力转向管、雨刷、茶杯托、密封条、门把手、前灯清洗器、水切割、仪表盘、一般落水、天窗遮阳板、支架、接缝板、玻璃升降机、紧固件、烟灰缸、ABC柱、**通道、保险杠、行李架等汽车零部件检测等。二、底盘和控制系统检测对于载重量不超过3吨的轻型汽车、微型汽车和乘用车，应对盘鼓制动总成或制动盘和制动盘进行摩擦磨损性能试验、制动盘热裂纹试验、惯性制动试验和克劳斯试验。对汽车汽缸减振器和摩托车减振器进行了疲劳寿命试验、性能试验(力-位移曲线、力-速度曲线、恢复阻力、压缩阻力、总能耗、恢复能耗、压缩能耗、减振器温度特性)和横向加载试验。汽车消声器气密性检测、软轴线检测、滤波器检测。由于汽车不同部位的环境可靠性要求不同，对于不同用途、不同安装部位的汽车产品，环境可靠性也不尽相同。汽车部品返工 选别 sorting 分选价格

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黑石电子机械分析PCB常见的品质问题【板弯板翘】可能导致板弯板翘的原因有：供应商选材问题，生产流程异常，重工控制不良，运输或存放不当，折断孔设计不够牢固，各层铜面积差异过大等。【刮伤、露铜】刮伤、露铜是非常考验PCB厂管理制度和执行力的缺点。这问题说严重也不严重，不过确实会带来质量隐忧。很多PCB公司都会说，这个问题很难改善。【阻抗不良】PCB的阻抗是关系到手机板射频性能的重要指标，一般常见的问题是PCB批次之间的阻抗差异比较大。由于现在阻抗测试条一般是做在PCB的大板边，不会随板出货，所以可以让供应商每次出货时付上该批次的阻抗条和测试报告以便参考，同时还要求提供板边线径和板内线径的对比数据。【BGA焊锡空洞】BGA焊锡空洞可能导致主芯片功能不良，而且可能在测试中无法发现，隐藏风险很高。所以现在很多贴片厂都会在贴件后过X-RAY进行检查。【防焊起泡/脱落】此类问题通常是PCB防焊过程控制出现异常，或是选用防焊油墨不适合（便宜货、非化金类油墨、不适合贴装助焊剂），也可能是贴片、重工温度过高。要防止批量问题发生，需要PCB供应商制定对应的可靠性测试要求，在不同阶段进行控制。新乡液晶屏返工 选别 sorting 分选第三方选别机构

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