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时间:2022年08月06日 来源:

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十六-机壳:

226.让清洁整齐的金属表面直接接触而不要依靠螺钉来实现金属部件的连接。

 227.沿整个**用屏蔽涂层(铟锡氧化物、铟氧化物和锡氧化物等)将显示器与机箱屏蔽装置连接在一起。

228.在操作者常接触的位置处,要提供一个到地的抗静电(弱导电)路径,比如键盘上的空格键。 

229.要让操作员很难产生到金属板边缘或角的电弧放电。电弧放电到这些点会比电弧放电到金属板中心导致更多间接ESD的影响。

 230.显示窗口的屏蔽防护准则:1加装屏蔽防护窗;2对外电路部分与机内的电路连接通过滤波器件相连。

231.按键窗口防护准则: 来了!PCB多层板解析!欢迎来电咨询。pcb打样收费

软硬结合板的应用介绍

1.工业用途-工业用途包括用于工业、***和医疗的软硬粘合板。大多数工业零件要求精度、安全性和无易损性。因此,软硬板所要求的特性是:高可靠性、高精度、低阻抗损耗、完整的信号传输质量和耐久性。然而,由于工艺的高度复杂性,产量小,单价相当高。

2.手机-在手机软硬件板的应用中,常见的有折叠式手机转折处、摄像头模块、键盘、射频模块等。

3.消费类电子产品——在消费类产品中,DSC和DV是软板和硬板发展的**,可分为两个主轴:性能和结构。在性能方面,软板和硬板可以三维连接不同的PCB硬板和组件。因此,在相同线密度下,可以增加PCB的总使用面积,相对提高其电路承载能力,降低触点的信号传输极限和装配误差率。另一方面,由于软硬板轻薄,可以弯曲布线,因此对减小体积和重量有很大帮助。

4.汽车-在汽车软硬板的使用中,通常用于将方向盘上的按键连接到主板,车辆视频系统屏幕与控制面板之间的连接,侧门上音频或功能键的操作连接,倒车雷达图像系统传感器(包括空气质量、温度和湿度、特殊气体调节等)、车辆通信系统、卫星导航、后座控制面板和前端控制器连接板、车辆外部检测系统等。 pcb好的打样厂家公司成立以来,一直专注样品,中小批量领域。

PCB多层板LAYOUT设计规范之二十七-器件选型:

239.选用滤波器连接器时,除了要选用普通连接器时要考虑的因素外,还应考虑滤波器的截止频率。当连接器中各芯线上传输的信号频率不同时,要以频率比较高的信号为基准来确定截止频率

240.封装尽可能选择表贴

241.电阻选择优先碳膜,其次金属膜,因功率原因需选线绕时,一定要考虑其电感效应242.电容选择应注意铝电解电容、钽电解电容适用于低频终端;陶制电容适合于中频范围(从KHz到MHz);陶制和云母电容适合于甚高频和微波电路;尽量选用低ESR(等效串联电阻)电容

243.旁路电容选择电解电容,容值选10-470PF,主要取决于PCB板上的瞬态电流需求

244.去耦电容应选择陶瓷电容,容值选旁路电容的1/100或1/1000。取决于**快信号的上升时间和下降时间。比如100MHz取10nF,33MHz取4.7-100nF,选择ESR值小于1欧姆选择NPO(锶钛酸盐电介质)用作50MHz以上去耦,选择Z5U(钡钛酸盐)用作低频去耦,比较好是选择相差两个数量级的电容并联去耦

245.电感选用时,选择闭环优于开环,开环时选择绕轴式优于棒式或螺线管式。选择铁磁芯应用于低频场合,选择铁氧体磁心应用于高频场合

246.铁氧体磁珠高频衰减10dB


PCB多层板设计规范之系统


259系统多个设备相连为电气系统时,为消除地环路电源引起的干扰,采用隔离变压器、中和变压器、光电耦合器和差动放大器共模输入等措施来隔离。

260系统识别***件和干扰电路:在启停或运行状态下,电压变化率dV/dt、电流变化率di/dt较大的器件或电路,为***件或干扰电路。

261系统在薄膜键盘电路和与其相对的邻近电路之间放置一个接地的导电层。


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PCB多层板LAYOUT设计规范之十九:

159.退耦、滤波电容须按照高频等效电路图来分析其作用。

160.各功能单板电源引进处要采用合适的滤波电路,尽可能同时滤除差模噪声和共模噪声,噪声泄放地与工作地特别是信号地要分开,可考虑使用保护地;集成电路的电源输入端要布置去耦电容,以提高抗干扰能力

161.明确各单板比较高工作频率,对工作频率在160MHz(或200 MHz)以上的器件或部件采取必要的屏蔽措施,以降低其辐射干扰水平和提高抗辐射干扰的能力

162.如有可能在控制线(于印刷板上)的入口处加接R-C去耦,以便消除传输中可能出现的干扰因素。163.用R-S触发器做按钮与电子线路之间配合的缓冲164.在次级整流回路中使用快恢复二极管或在二极管上并联聚酯薄膜电容器165.对晶体管开关波形进行“修整”166.降低敏感线路的输入阻抗

167.如有可能在敏感电路采用平衡线路作输入,利用平衡线路固有的共模抑制能力克服干扰源对敏感线路的干扰168.将负载直接接地的方式是不合适

169电路设计注意在IC近端的电源和地之间加旁路去耦电容(一般为104) 这种PCB节约成本的设计,你做过吗?6层pcb打样价格

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