北京AC高压220V降30V非隔离BUCK电源芯片定制
当过流或者过热故障发生时,芯片进入到自动重启和VDD振荡模式中。在此过程中高压MOSFET不允许导通,同时VDD电容上电压持续在4.87V和4.38V之间振荡。通过芯片内部数字计数器对振荡周期的计数,当振荡周期数超过511次时芯片退出保护模式并重新开始工作。如果故障解除,系统开始正常工作;否则系统再次进入振荡模式。为确保系统工作稳定,推荐KP311A系统工作于浅度CCM状态,即电感电流纹波ΔI接近于OCP峰值电流(210mA)。具体感量计算公式如下:L=(Vo+Vf)*Toff_min/ΔI其中:Vo:输出电压;Vf:续流二极管压降;Toff_min:IC设定内部**小Toff时间,约32us;ΔI:电感纹波电流,CCM条件下为2*(Iocp-Io_max)。举例来讲,参考5V-100mA输出规格,设定Io_max为额定输出电流的1.2倍,即120mA;支持使用MLCC 陶瓷电容,且支持低输出电容数量。北京AC高压220V降30V非隔离BUCK电源芯片定制
30V降压DCDC电源转换芯片,低待机功耗。提供一个芯片外部使能控制引脚(EN) 以使能或禁止芯片工作。当EN 引脚电压高于EN 上升阈值电压(VEN(R)) 且 VIN 电压高于VIN 欠压锁定阈值(VUVLO(R)) 时,芯片使能开始正常工作。如果EN 引脚电压被拉低到阈值电压(VEN(F)) 以下,则芯片停止开关动作并进入关机模式,即使VIN 电压高于VIN 欠压锁定阈值(VUVLO(R)),芯片也被禁用,开关动作停止。在关机模式下,芯片的输入电流降低到比较低的关断电流(典型值为2.5μA)。北京交流高压220V转3.3V供电WIFI非隔离BUCK电源芯片资料芯片采用准谐 振开关技术,可获得优越的EMI 性能和较高的系统 效率。
220V降压3.3V瞬间450mA电流,专门针对WIFI模块供电设计的芯片,满足各种应用要求,低待机功耗:芯片内部峰值电流检测阈值可跟随实际负载情况自动调节,可以有效降低空载情况下的待机功耗。KP35026集成有完备的带自恢复功能的保护功能:VDD欠压保护、输出过压保护、逐周期电流限制、异常过流保护、过热保护和过载保护等。主要特点•固定输出3.3V•快速动态响应,满足WIFI供电要求•空载待机功耗低于20mW•集成续流二极管•集成500V高压MOSFET和高压启动电路•比较高45kHz开关频率•多模式控制、无异音工作•支持降压和升降压拓扑•良好的线性调整率和负载调整率•集成软启动电路•内部保护功能:•过载保护(OLP)•逐周期电流限制(OCP)•异常过流保护(AOCP)•输出过压保护(OVP)•过温保护(OTP)•封装类型SOP-4
40V低功耗降压DCDC电源芯片,40V,1A易用高性能同步降压转换器KP52140X(A)是一款简单易用的同步降压直流/直流转换器,能够驱动高达1A的负载电流。它具有6V至40V的宽输入范围,因此适用于工业领域中非稳压电源的电源调节。KP52140X(A)内部集成低导通电阻的P型高侧MOSFET和N型低侧MOSFET,省掉了外部自举电容和肖特基二极管。在内部实现了软启动和补偿电路减少了**元器件的数量,固定5V或3.3V的输出方式可进一步减少**元器件数量,从而轻松实现单层PCB布局。KP52140X(A)典型开关频率为100kHz,采用低开关速率设计适用于有EMI要求的应用场合。KP52140X(A)内置有完善的保护功能:输入过压保护(VINOVP)、输入欠压锁定(UVLO)、逐周期电流限制(OCL)、输出过压保护(VOUTOVP)、输出欠压保护(VOUTUVP),和过温保护(OTP),以确保其在不同的工作条件下保持安全、可靠运行。KP52140X(A)采用TSOT23-5和TSOT23-6封装,可节约布局空间。该系列产品支持离线式非隔 离降压和升降压型拓扑电路,适用于小家电电源和 线性电源替代等场所。
40V降压DCDC低功耗电源芯片,主要特点•用于条件严苛的工业应用•输入电压范围:6V~40V•1A持续输出电流•100%比较大占空比可实现**压降•支持预偏置输出软启动•输出过压/欠压保护•输入过压保护/欠压锁定•过温保护•±1%输出电压精度•方案小巧且易于使用•集成270mΩP型高侧MOSFET•集成135mΩN型低侧MOSFET•内置补偿电路•内置软启动电路•固定5V输出(KP521405,KP521405A)•固定3.3V输出(KP521403,KP521403A)•为家电应用优化设计•可实现单层PCB布局•低开关速率减轻EMI问题典型应用•白电,小家电•电动工具•智能照明•通用宽输入电压轨可调输出电压,比较高输出电流限制的特 点,适用于非隔离型AC-DC。北京交流高压220V转3.3V供电WIFI非隔离BUCK电源芯片资料
非隔离降压芯片低成本、线路简洁、性能可靠。北京AC高压220V降30V非隔离BUCK电源芯片定制
芯片BST 引脚和 SW 引脚间需要加入一颗陶瓷电容以稳定支撑芯片内部高侧N-MOSFET 的驱动电源。此处推荐使用不低于10V 耐压的 X5R 或者 X7R 的 0.1μF 陶瓷电容(0603 封装)。采用 COT 控制架构可以实现超快的负载瞬态响应性能。在某些对负载瞬态响应要求更高的应用条件下,还可以通过在输出反馈分压电阻上添加前馈电阻RFF 和电容CFF 来进一步提升瞬态响应性能。考虑到噪声耦合影响,推荐使用RFF = 2 kΩ~10kΩ,另外不要使用高于100pF 的 CFF。注意,实际RFF 和 CFF 为可选器件,推荐以实测负载瞬态响应和输出调整率的结果优化选取。北京AC高压220V降30V非隔离BUCK电源芯片定制
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