北京混合集成电路现代信息社会的基石

集成电路芯片对使用环境具有较高的要求，不能长时间裸露在外部环境中。空气中的杂质、腐蚀性气体甚至水蒸气都会腐蚀集成电路芯片上的精密蚀刻电路，导致性能下降或者失效。为了防止外部环境对芯片的损害，就必须用特定工艺将集成电路芯片包裹起来。集成电路封装，就是用特定材料、工艺技术对芯片进行安放、固定、密封，保护芯片性能，并将芯片上的接点连接到封装外壳上，实现芯片内部功能的外部延伸。集成电路芯片封装完成后，需要进行性能测试，以确保封装的芯片符合性能要求。通常认为，集成电路封装主要有电气特性的保持、芯片保护、应力缓和及尺寸调整配合四大功能。极大规模集成电路：逻辑门10,001~1M个或 晶体管100,001~10M个。北京混合集成电路现代信息社会的基石

成电路作为全球信息产业的基础与关键，被誉为“现代工业的粮食”，其应用领域很广，在电子设备、通讯等方面得到大面积应用，对经济建设、社会发展具有重要战略意义和关键作用，是衡量一个国家或地区现代化程度和综合实力的重要标志。国家十四五规划纲要提出，强化国家战略科技力量，加强原创性科技攻关，“十四五”时期集成电路产业迎来发展新机遇。我国有巨大的市场需求、丰富的人口红利、稳定的经济增长以及有利的产业政策环境等众多优势条件，中国目前已成为全球比较大的集成电路市场，成为带动全球集成电路市场的主要动力。多年来，以中国为中枢的亚太地区在全球集成电路市场中所占比重快速提升。据国家统计局数据，2022年我国集成电路进口数量达5384亿块，总金额为4155.79亿美元，是我国比较大的大进口商品。随着我国加快国产替代步伐和人工智能、新能源汽车等战略性新兴产业的发展，集成电路的应用范围和增长空间将持续向上走深。北京混合集成电路现代信息社会的基石小型集成电路：逻辑门10个以下或 晶体管100个以下。

芯片是集成电路一种简称，其实芯片一词的真正含义是指集成电路封装内部的一点点大的半导体芯片，也就是管芯。严格讲芯片和集成电路不能互换。集成电路就是通过半导体技术，薄膜技术和厚膜技术制造的，凡是把一定功能的电路小型化后做在一定封装的电路形式下的，都可以叫做集成电路。半导体是一种介于良好导体和非良好导体（或说绝缘体）之间的物质。集成电路范围要广多了，把一些电阻电容二极管集成到一起就算是集成电路了，可能是一块模拟信号转换的芯片，也可能是一块逻辑控制的芯片，但是总得来说，这个概念更加偏向于底层的东西。集成电路是指组成电路的有源器件、无源元件及其互连一起制作在半导体衬底上或绝缘基片上，形成结构上紧密联系的、内部相关的事例电子电路。它可分为半导体集成电路、膜集成电路、混合集成电路三个主要分支。

集成电路产业是数字经济的基础产业，是构筑我国经济未来竞争新优势的基础力量来源之一，当前，集成电路产业的全球创新链竞争表现出“一超多强”特征，美国依然稳居集成电路产业创新链的带头地位，欧洲次之，日本位居第三，韩国位居第四，中国位居第五，围绕我国集成电路产业创新链的现实问题和赶超目标，要进一步加大创新投入和创新链协同为产业发展注入内生动力，以产业链创新和整体突破提升全球竞争力，以深化对外开放和强化自主创新来激发产业发展的全球生态活力，以科学布局提升协同发展能力，并把握数字科技和产业变革先机实现产业的创新发展。而根据处理信号的不同，可以分为模拟集成电路、数字集成电路、和兼具模拟与数字的混合信号集成电路。

因为CMOS设备只引导电流在逻辑门之间转换，CMOS设备比双极型组件（如双极性晶体管）消耗的电流少很多，也是现在主流的组件。透过电路的设计，将多颗的晶体管管画在硅晶圆上，就可以画出不同作用的集成电路。随机存取存储器是很常见类型的集成电路，所以密度比较高的设备是存储器，但即使是微处理器上也有存储器。尽管结构非常复杂－几十年来芯片宽度一直减少－但集成电路的层依然比宽度薄很多。组件层的制作非常像照相过程。虽然可见光谱中的光波不能用来曝光组件层，因为他们太大了。高频光子（通常是紫外线）被用来创造每层的图案。因为每个特征都非常小，对于一个正在调试制造过程的过程工程师来说，电子显微镜是必要工具。从集成电路封装测试企业业务竞争力来看，目前长电科技、华天科技在集成电路封装行业的竞争力较强。集成电路加工设备

集成电路可以把模拟和数字电路集成在一个单芯片上，以做出如模拟数字转换器和数字模拟转换器等器件。北京混合集成电路现代信息社会的基石

我国集成电路的产能增长迅速，集成电路包括逻辑芯片、存储芯片、处理器芯片和模拟芯片四种。现下，这四类集成电路芯片的市场规模分别为915亿美元、768亿美元、606亿美元和478亿美元，在整个集成电路市场的比例为33%、28%、22%、17%。2023-2028年中国特有集成电路行业市场专题研究及市场前景预测评估报告指出，全球占比从2000年的2%提升至2015年的10%，预估未来十年中国的产能平均成长率可达10%，远超过全球的平均增长率3%。2025年预计中国集成电路产能将达到2015年的三倍，对全球产能的贡献将从目前的10%提高到22%。北京混合集成电路现代信息社会的基石

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