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PCB设计诀窍经验分享（1）转发PCB板可以分为单层板、双层板和多层板。各种电子元件都是被集成在PCB板上的，在基本的单层PCB上，零件都集中在一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，这样的PCB的正反面分别被称为零件面(ComponentSide)与焊接面(SolderSide)。双层板可以看作把两个单层板相对粘合在一起组成，板的两面都有电子元件和走线。有时候需要把一面的单线连接到板的另一面，这就要通过导孔(via)。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。现在很多电脑主板都在用4层甚至6层PCB板，而显卡一般都在用了6层PCB板，很多显卡像nVIDIAGeForce4Ti系列就采用了8层PCB板，这就是所谓的多层PCB板。在多层PCB板上也会遇到连接各个层之间线路的问题，也可以通过导孔来实现。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。我们的产品包括：高多层PCB、HDIPCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。北京HDIPCB

PCB线路板沉金与镀金工艺的区别，你都了解了吗？镀金，一般指的是“电镀金”、“电镀镍金”、“电解金”等，有软金和硬金的区分（一般硬金是用于金手指的），原理是将镍和金（俗称金盐）溶化于化学药水中，将线路板浸在电镀缸内并接通电流而在电路板的铜箔面上生成镍金镀层，电镍金因镀层硬度高，耐磨损，不易氧化的优点在电子产品中得到***的应用。沉金是通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种，可以达到较厚的金层。沉金与镀金的区别：1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金要厚很多，沉金会呈金黄色，较镀金来说更黄（这是区分镀金和沉金的方法之一）。2、沉金比镀金更容易焊接，不会造成焊接不良。3、沉金板的焊盘上只有镍金，信号的趋肤效应是在铜层上传输，不会对信号产生影响。4、沉金比镀金的晶体结构更致密，不易产生氧化。5、镀金容易使金线短路。而沉金板的焊盘上只有镍金，因此不会产生金线短路。6、沉金板的焊盘上只有镍金，因此导线电阻和铜层的结合更加牢固。7、沉金板的平整性与使用寿命较镀金板要好。深圳市赛孚电路科技专业生产PCB多层板，HDI盲埋孔板，软硬结合板,FPC柔性板惠州8层PCB客户提交PCB订单要注意哪些事项?

PCB设计诀窍经验分享（5）转发6.印制电路板设计原则和抗干扰措施印制电路板(PCB)是电子产品中电路元件和器件的支撑件.它提供电路元件和器件之间的电气连接。随着电于技术的飞速发展，PGB的密度越来越高。PCB设计的好坏对抗干扰能力影响很大.因此，在进行PCB设计时.必须遵守PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。

实现PCB高效自动布线的设计技巧和要点5、手动布线以及关键信号的处理尽管本文主要论述自动布线问题，但手动布线在现在和将来都是印刷电路板设计的一个重要过程。采用手动布线有助于自动布线工具完成布线工作。如图2a和图2b所示，通过对挑选出的网络(net)进行手动布线并加以固定，可以形成自动布线时可依据的路径。无论关键信号的数量有多少，首先对这些信号进行布线，手动布线或结合自动布线工具均可。关键信号通常必须通过精心的电路设计才能达到期望的性能。布线完成后，再由有关的工程人员来对这些信号布线进行检查，这个过程相对容易得多。检查通过后，将这些线固定，然后开始对其余信号进行自动布线。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。公司成立以来，一直专注样品，中小批量领域。快速的交付以及过硬的产品品质赢得了国内外客户的信任。公司是广东电路板行业协会会员企业，是深圳高新技术认证企业。拥有完善的质量管理体系，先后通过了ISO9001、ISO14000、TS16949、UL、RoHS认证。公司目前拥有员工300余人，厂房面积9000平米，月出货品种6000种以上，年生产能力为150000平方米。pcb深圳批量pcb定制-找赛孚pcb-不返工质量保障。

PCB如何布局特殊元器件PCB器件布局它有一定的规则需要大家遵守。除了通用要求外，一些特殊的器件也会有不同的布局要求。*压接器件的布局要求1）弯/公、弯/母压接器件面的周围3mm不得有高于3mm的元器件，周围1.5mm不得有任何焊接器件；在压接器件的反面距离压接器件的插***中心2.5mm范围内不得有任何元器件。2）直/公、直/母压接器件周围1mm不得有任何元器件；对直/公、直/母压接器件其背面需安装护套时，距离护套边缘1mm范围内不得布置任何元器件，不安装护套时距离压接孔2.5mm范围内不得布置任何元器件。3）欧式连接器配合使用的接地连接器的带电插拔座，长针前端6.5mm禁布，短针2.0mm禁布。4）2mmFB电源单PIN插针的长针，对应单板插座前端8mm禁布。*热敏器件的布局要求1）器件布局时，热敏器件（如电解电容、晶振等）尽量远离高热器件。2）热敏器件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。3）将本身发热而又耐热的器件放在靠近出风口的位置或顶部，但如果不能承受较高温度，也要放在进风口附近，注意尽量与其他发热器件和热敏器件在空气上升方向上错开位置。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，专业中**PCB多层板服务提供商PCB电路板散热设计技巧，详情咨询。北京HDIPCB

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在设计高频电路时，采用的是层的形式来设计电源，在大多数情况下都比总线方式有很大的提高，使得电路中沿小阻抗路径进行设计。另外，功率板必须提供一个信号回路，用于PCB上所有产生和接收的信号，以便使信号回路渐趋小化，从而减少经常被低频电路设计者忽略的噪声。高频率PCB的设计要做到电源与地面的统一、稳定；布线和适当的端接能够消除反光；精心考虑的布线和适当的端接可以减少小容性和感性串扰；必须抑制噪声以满足EMC要求。制造高频电路板时，介质损耗（Df）较小，主要影响信号传输质量。介质损耗越小，信号损耗越小；吸水率越低，吸水率越高，会影响介和介质损耗就会受到影响。介电常数（DK）必须小且稳定。通常，信号的传输速度越小，越好。信号的传输速度与材料介电常数的电常数容易导致信号传输延迟；尽可能与铜箔的热膨胀系数一致，因为不一致会导致铜箔在冷热变化中分离；其他耐热性、耐化学性、冲击强度、剥离强度等。通常，高频信号可以定义为1GHz以上。目前，氟介质基板被普遍使用，如聚四氟乙烯（聚四氟乙烯），通常为特氟龙。深圳市赛孚电路科技有限公司成立于2011年，公司由多名电路板行业的**级人士创建，是国内专业高效的PCB/FPC快件服务商之一。北京HDIPCB

深圳市赛孚电路科技有限公司是以HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板研发、生产、销售、服务为一体的公司产品广泛应用于通信、工业控制、计算机应用、航空航天、医疗、测试仪器、电源等各个领域。我们的产品包括：高多层PCB、HDI PCB、PCB高频板、软硬结合板、FPC等特种高难度电路板，专注于多品种，中小批量领域。我们的客户分布全球各地，目前外销订单占比70%以上。企业，公司成立于2011-07-26，地址在东莞市长安镇睦邻路7号。至创始至今，公司已经颇有规模。本公司主要从事HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板领域内的HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板等产品的研究开发。拥有一支研发能力强、成果丰硕的技术队伍。公司先后与行业上游与下游企业建立了长期合作的关系。依托成熟的产品资源和渠道资源，向全国生产、销售HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板产品，经过多年的沉淀和发展已经形成了科学的管理制度、丰富的产品类型。深圳市赛孚电路科技有限公司以先进工艺为基础、以产品质量为根本、以技术创新为动力，开发并推出多项具有竞争力的HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板产品，确保了在HDI板，PCB电路板，PCB线路板，软硬结合板市场的优势。