北京倒装COB显示屏生产厂家

时间:2024年10月03日 来源:

技术特点:封装紧凑:由于将封装和PCB合并在一起,可以较大程度上减小芯片尺寸,提高集成度,同时优化电路设计,降低电路复杂性,提高系统稳定性。稳定性好:芯片直接焊接在PCB上,因此耐振性和抗冲击性能好,在高温、潮湿等恶劣环境下也能保持稳定,延长产品寿命。良好的导热性:在芯片和PCB之间使用导热胶,可以有效地提高散热效果,减小热量对芯片的影响,提高芯片使用寿命。制造成本低:不需要引脚,省去了制造环节中接插件和引脚的一些复杂工艺,降低了制备成本。同时,可以实现自动化生产,降低人工成本,提高制造效率。一体式COB显示屏集成度高,安装方便,减少空间占用。北京倒装COB显示屏生产厂家

北京倒装COB显示屏生产厂家,COB显示屏

在市场渗透率持续扩大,以及应用空间持续打开的双重作用下,COB已经成为LED直显市场不可忽视的力量。今年上半年,众多LED显示厂商凭借COB直显或模组新品,打开新的业务增长点。可以预见的是,在各自专注的细分领域上,厂商的恒者恒强格局正逐步显现。可以说,今年COB的发展不仅是对传统封装技术的一次全方面超越,更是显示技术发展史上的一个重要里程碑。随着COB技术的不断成熟和市场的普遍认可,我们有理由相信,与COB有关的新品将在未来的显示市场中扮演越来越重要的角色,而接下来厂商们要做的,不外乎深耕COB,延伸并深化COB LED直显的应用场景。济南展厅COB显示屏解决方案室内COB显示屏采用先进的封装技术,确保稳定的显示效果。

北京倒装COB显示屏生产厂家,COB显示屏

今年以来,COB赛道火热异常,在上半年的各大展会中,越来越多的COB LED新品出现在企业展台上。这井喷式新品发布的现象背后,是显示厂商们对更高清、更多场景的用户入口和先发优势的争夺。在MLED全方面应用到来之前,行业已有一个共识:COB封装技术的发展,是通往新一代超高清的必由之路。在此共识下,上半年厂商们的主要任务,就是瞄准主流应用场景,并通过COB新品跑马圈地。MLED加速,COB封装占比超越SMD,今年上半年COB LED的市场表现如何?

COB封装有哪些优势特点?1、高效散热:COB封装技术使得LED芯片能够直接粘贴在PCB板上,通过PCB板迅速传导热量,提高了散热效率。有效的散热设计延长了LED显示屏的使用寿命,并确保了稳定的显示性能。2、增强的防护性:COB封装的整体结构增强了LED显示屏的防尘、防水、防撞等能力。这种封装方式使得LED显示屏更加适合在恶劣环境下使用,提高了其可靠性和耐用性。3、广阔的视角:COB封装技术通常采用浅井球面发光技术,实现了大于175度的广阔视角。这种宽广的视角提供了更加沉浸式的观看体验,尤其适合需要大范围观看的场合。COB显示屏在汽车4S店、展会,展示汽车魅力。

北京倒装COB显示屏生产厂家,COB显示屏

稳定可靠、易于维护,模组与箱体之间采用无线连接(硬连接),较大程度上提高了产品的稳定性。前安装、前维护,模组易于拆卸,更换后经过亮色度调整,可与周围模组完全融合;系统采用“双路双向热备份”专业技术技术以增强其可靠性,如果提供双信号源输入,可进行实时的热切换,即使其中一路视频信号出现故障,也不会影响系统的正常显示。亮度柔和、超高可靠性,COB小间距属于面光源显示,无颗粒感,视觉上更舒适,同时产品具有亮度自适应调节能力,可随环境亮度自适应调节,在不同照度环境中能达到较佳的亮度视觉效果。COB显示屏具有防水、防尘、抗高温等特性,适应恶劣环境的需求。会议室COB显示屏厂家直销

COB显示屏可以实现多屏拼接、分区显示等功能,提高信息传递效果。北京倒装COB显示屏生产厂家

在封装良率和直通率快速提升、芯片、PCB、驱动IC等主要元器件降本、芯片微缩化、通过工业设计减少主要元器件要求等多重因素驱动下,2023年COB面板就已实现快速降本降价,目前在P1.2、P1.5等点间距段价格迅速逼近SMD,P0.9点间距段价格已经低于SMD。根据相关数据显示,价格方面,2024年头一季度,中国大陆小间距LED显示屏产品中,COB技术路线的价格下滑幅度较大,市场均价降至2.5万元/平方米;进而拉动了COB产品的渗透率同比上升11.7个百分点,达到19.9%。北京倒装COB显示屏生产厂家

信息来源于互联网 本站不为信息真实性负责