北京关于免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

特点：1，适合倒装芯片焊接，SMT工艺和其它焊接应用。

        2，多种合金选择，针对不同温度和基材。

        3，解决焊点二次融化问题。

        4，更高的焊点强度和焊点保护。

        5，解决空洞问题，残留问题，腐蚀问题。

        6，提供点胶和印刷不同解决方案 可以选择多种合金，针对不同基材。北京关于免洗零残留锡膏

     在实际生产中，较多的焊剂残渣通常会导致在要实行电接触的金属表层上有过多的残留物覆盖，这会妨碍电连接的建立，在电路密度日益增加的情况下，这个问题越发受到人们的关注。显然，不用清理的低残留物焊膏是满足这个要求的一个理想的解决办法。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。能很好的适应新的工艺。

上海微联实业的树脂锡膏有以下特点。

1，多种合金选择，可以针对不同的基材和不同温度。

2，解决残留问题和腐蚀问题。

3，免清洗锡膏

4， 各向异性导电锡膏

5，超细间距绝缘胶

6，耐高温锡膏

7. microLED/macroLED 互连材料

8. 免清洗助焊剂 解决残留问题免洗零残留锡膏树脂锡膏免清洗，真方便。

免清洗焊锡膏，这种焊接使的PCB板表面更加光滑，可以通过各种电气性能技术测试，无需再清洗，在保证焊接质量的同时，缩短了生产过程，加快了生产进度，上海微联实业的免洗焊膏是应用，使用范围也是很多的。上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。同时也符合环保要求~

环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题

因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；

无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；

无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入

环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性，因此固化/凝固后，互连层在应用端具有各向异性，可以形成Z轴单向导电；

因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案

环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP

环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性~ 上海微联向您介绍免洗零残留锡膏的好处。

海微联实业的树脂锡膏有以下特点。

1，多种合金选择，可以针对不同的基材和不同温度。

2，解决残留问题和腐蚀问题。

3，免清洗锡膏

4， 各向异性导电锡膏

5，超细间距绝缘胶

6，耐高温锡膏

7. microLED/macroLED 互连材料

8. 免清洗助焊剂

上海微联实业有限公司供应无助焊剂残留树脂锡膏。

树脂锡膏的特点是可以烘箱固化，也可以过回流焊，形成金属间化合物。

树脂锡膏没有残留物腐蚀风险，低挥发性，适合高可靠应用。

上海微联树脂锡膏提供无铅合金的解决方案，无助焊剂残留腐蚀，用于MiniLED封装，用于Flipchip倒装焊。

上海微联树脂锡膏提供高可靠性的应用解决方案，零助焊剂残留风险，用于高可靠性产品应用，替代传统焊锡膏。

可以底部填充工艺的材料。解决残留问题免洗零残留锡膏

上海微联可以做免洗零残留锡膏。北京关于免洗零残留锡膏

环氧锡膏固化/凝固后，合金层外包耐温环氧树脂，因此进入下一道加热固化/凝固工艺时，可以选择同种合金而不必考虑重熔带来失效的问题，因此，环氧锡膏在应用时，给客户带来了材料管理上的便利，不容易有“错误材料”而报废的风险；无需选用多种合金也给客户在采购时带来成本优势；无需选用温度梯度合金降低了客户在仓储上的额外投入环氧锡膏由于环氧树脂的绝缘性，因此固化/凝固后，互连层在应用端具有各向异性，可以形成Z轴单向导电；因此环氧锡膏是各向异性导电胶ACP的低成本替代方案环氧锡膏的导热系数远高于各向异性导电胶ACP，环氧锡膏固化/凝固层比ACP固化层具有耐电压、耐温度、抗老化的优良特性。

北京关于免洗零残留锡膏

上海微联实业有限公司拥有工业粘接剂（结构胶）， 通讯和激光器导热板 高散热及隔热材料， 特种铝合金（微晶结构）材料 ，高导热导电胶和烧结银胶， 免洗零残留焊锡膏， 激光工艺除渣涂料，灌封介面及保护材料，粘接导热及保护材料等多项业务，主营业务涵盖微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂。一批专业的技术团队，是实现企业战略目标的基础，是企业持续发展的动力。公司业务范围主要包括：微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂等。公司奉行顾客至上、质量为本的经营宗旨，深受客户好评。一直以来公司坚持以客户为中心、微晶铝合金，高导热银胶，粘接及焊接材料，工业黏合剂市场为导向，重信誉，保质量，想客户之所想，急用户之所急，全力以赴满足客户的一切需要。