江西电路板电子胶

随着电子工业的大力发展，人们更注重产品的稳定性，对电子产品的耐候性有更苛刻的要求，所以现在越来越多的电子产品需要灌封，灌封后的电子产品能增强其防水能力、抗震能力以及散热性能，保护电子产品免受自然环境的侵蚀延长其使用寿命。而电子产品的灌封一般会选用机硅材质的灌封电子胶，因为其拥有很好的耐高低温能力，能承受-60℃～200℃之间的冷热变化不开裂且保持弹性，使用导热的材料填充改性后还有较好的导热能力，灌封后能有效的提高电子元器件的散热能力和防潮性能，而且有机硅材质的电子灌封胶固化后为软性，方便电子设备的维修，对比环氧树脂材质的电子灌封胶，灌封固化后硬度高，容易拉伤电子元器件，抗冷热变化差，在冷热变过程中容易出现细小的裂缝，影响防潮性能，耐温性也只有-10℃～120℃，一般只适用于对环境无特殊要求的电子设备里面。为什么要使用OCA光学电子胶？江西电路板电子胶

电子胶的固化时间由灯的强度和光距决定，一般光照时间为固定时间的六倍；对一些对温度特别敏感的材料进行粘接时需对材料进行冷却降温处理后使用；未固化时的电子胶可用适当的有机溶剂如IPA，MEK等清理；粘接好的部件须冷却至室温后再承受载荷。固化后为安全无毒物质，但固化前应尽量避免与皮肤接触，若不慎溅入眼睛，应迅速用大量清水冲洗。尽量选择在避光、阴凉、干燥处贮存，8～28摄氏度下保质期为12个月。电子胶的主要成份有硅酮、偶联剂、增韧剂、添加剂。是一种单组份、室温硫化型的硅酮密封胶。固化后成为一种具有弹性固体。它具有温度范围广、电气性能优越、抗冲击、振动等优点，专门于移印定位保护，电子设备抗震等。江西电路板电子胶电子胶可以用于精巧电子配件的防潮、防水封装、绝缘及各种电路板的涂层保护。

使用电子胶灌注完成后，建议采用加热方式固化，经测试80℃下固化15－30分钟，一般室温条件下（25摄氏度）一般需6-8小时左右固化。但是需要注意的是烘干温度不应超过80摄氏度，因为在80摄氏度以上的条件下，电子胶的固化时间会随温度升高而延长。电子胶是一种含有硅和氧元素以及其它有机基团的合成化合物。其中硅元素对产品性能起了根本性的影响。在典型的有机碳化合物里，主链是碳-碳相连的；而在电子胶里，主链却是硅-氧-硅-氧这样的硅氧原子交替排列的。这种复杂的分子结构使电子胶具有特别好的耐高低温、耐风蚀、耐氧化和耐水能力、良好的电气性能和介电性能、突出的耐电弧和电击穿能力以及良好的热传导能力，电子胶的应用已很普遍。

电子胶发白的快速检测方法，可以取一个玻璃板，将电子胶滴在上面，然后放在灯光下照1至2分钟，取出观察，这样可以快速检测电子胶的白化现象。注意的是白化现象的程度与胶膜厚度有直接关系，电子胶白化现象的程度与强度无关。电子胶发白的解决方法可以选择柔韧性配方的电子胶；粘接的胶层控制均匀；选择低酸碱度的电子胶初固时使用低功率的灯具，使胶水的固化的速度变慢，定位后再使用高功率的设备深度固化，因为胶水固化速度过快，会增加胶水的收缩率。胶水固化后，胶体表面接触空气，由于空气的抑制作用，胶体表面不能脱粘，也就是粘手的现象。选择高能量反应的电子胶，降低对材料基材的破坏性。电子胶具有良好的化学稳定性。

在电子胶的使用中，要注意因为电子胶的硬度不同，在粘接时用到的电子胶是不同的，所以在选购之前要先确定好电子胶的硬度等级，然后是电子胶与什么材料粘接，比如电子胶与电子胶、电子胶和金属、电子胶和塑料等，不同的情况下用的电子胶的类型以及性能都是不一样的。确定需要粘接面积的范围大小，如果是需要大面积的粘接，尽量选择慢干型电子胶，如果只是小面积的粘接，可以选择快干电子胶，这样不但可以节省施工的时间，还能实现电子胶粘接胶水的较大性能。确定使用环境的温度情况，对电子胶粘接温度要求，粘接时是可以在常温下，还是需要高温，高温环境的需要耐高温的电子胶。电子胶因在固化过程中会释放出小分子，对皮肤和眼睛有轻微刺激作用，建议在通风良好处使用。防抱死制动系统(ABS)电子胶价位

灌封电子胶特性及技术指标有哪些？江西电路板电子胶

导电电子胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50%以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。江西电路板电子胶

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