南京玻璃电子胶

电子胶是一个普遍的称呼，主要用于电子元器件的粘接，密封，灌封和涂覆保护。电子胶的主要表示为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。室温硫化硅橡胶或有机硅凝胶用于电子电气元件的灌封，可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高使用性能和稳定参数，而且其在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。应用有机硅凝胶进行灌封时，不放出低分子，无应力收缩，可深层硫化，无任何腐蚀，硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见，可以用针刺到里面逐个测量元件参数，便于检测与返修。室温硫化的泡沫硅橡胶用于电子计算机内存储器磁芯板，经震动、冲击、冷热交变等多项测试完全符合要求。电子胶可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用。南京玻璃电子胶

电子灌封胶种类主要有：导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。1.导热灌封胶导热灌封胶是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化。2.环氧树脂胶灌封胶：固化物硬度高、表面平整、光泽好，有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。3.有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。4.聚氨酯灌封胶，通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯，以二元醇或二元胺为扩链剂，经过逐步聚合而成。5.LED灌封胶是一种LED封装的辅料，具有高折射率和高透光率，可以起到保护LED芯片增加LED的光通量，粘度小，易脱泡，适合灌封及模压成型，使LED有较好的耐久性和可靠性。南京玻璃电子胶电子胶可以用于灌封厚度一般小于6毫米，如大于6毫米应选择可深层固化的双组份。

电子胶发白的快速检测方法，可以取一个玻璃板，将电子胶滴在上面，然后放在灯光下照1至2分钟，取出观察，这样可以快速检测电子胶的白化现象。注意的是白化现象的程度与胶膜厚度有直接关系，电子胶白化现象的程度与强度无关。电子胶发白的解决方法可以选择柔韧性配方的电子胶；粘接的胶层控制均匀；选择低酸碱度的电子胶初固时使用低功率的灯具，使胶水的固化的速度变慢，定位后再使用高功率的设备深度固化，因为胶水固化速度过快，会增加胶水的收缩率。胶水固化后，胶体表面接触空气，由于空气的抑制作用，胶体表面不能脱粘，也就是粘手的现象。选择高能量反应的电子胶，降低对材料基材的破坏性。

首先：考虑粘接对象材质问题，被粘物常会有金属、橡胶、塑料、陶瓷、玻璃、木材等各种材质。在选择电子胶粘剂时要先确定是同类材料之间进行，还是在异种材料之间进行，而由于异种材料的性能不一致，故在选用胶粘剂时要兼顾两者的特性，才能得到较好的粘接质量；其次：使用要求电子胶粘剂在使用中，除达到粘接目的外，还可起填充、灌封和涂膜作用。一般说，高黏度含有大量填料的胶粘剂在固化后有一定厚度。树脂类胶粘剂光泽性好，而且易成膜，所以宜作保护性涂复层。而某些胶粘剂，由固化机理决定其被粘物的表面间隙要小，那么这种胶只能起粘接作用。使用要求一般指粘接部位受力方式、温度、耐介质性及其他工作条件。电子胶在玻璃树脂涂覆电子电器及仪表元件的应用较为普遍。

电子胶具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能，可持续使用在-60~~200摄氏度且保持性能。能对电子元器件起密封粘接作用并对周边环境不产生污染，完全符合要求。适用于工业生产中的各种结构性粘接密封，如：汽车车厢中钢板的结构粘接；TV、电源、CRT显像管，DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封；PCB敏感元件、电容、三极管等的固定及粘接；冰箱、微波炉、电磁炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封；精巧电子配件的防潮、防水封装；汽车前灯垫圈密封；电厂管道内贴耐磨陶瓷片、窗框安装玻璃的粘接密封加固。电子胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清理后可正常使用，不影响产品性能。电路板电子胶价格

电子胶在硫化后成透明弹性体，对胶层里所封装的元器件清晰可见。南京玻璃电子胶

电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题！这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上，而且其工作产生的热量要很快被散发掉；有时为了降温，还要额外把一个散热器装配在元器件表面。在这种情况下，导热胶就是比较好的选择。电子胶水的导热可以从两个不同的方面来理解：排走热量和吸收热量，如粘接散热片的胶水应当能迅速把热量排走；而保护NTC温度传感器的导热胶应当迅速把热量吸收过来，传给芯片。这其实是同一问题的两个方面，因此，导热胶较大的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾；还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。南京玻璃电子胶

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