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灌封电子胶每一种装配件来说，在为它挑选胶粘剂时必须考虑到粘合件在所期望的整个使用期中，在使用条件下必须维持的强度。重要的是强度和耐久性要求，有关的这些因素在粘接体受力情况中讲到过。不同类型的胶粘剂对不同的应力及施力速率响应的差异范围很大。热塑性胶粘剂不适于结构应用，因其在支持较低的负载时就倾向于破坏，并且在受热时软化。热塑性胶粘剂是不能经受住长时间的振动应力，虽然在短时持续试验中它比热固性的显示出更大的强度。热塑性橡胶型胶粘剂通常具有高的剥强度，但其抗张强度和抗剪强度相对的低。相反，热固性树脂常常用作结构胶粘剂的基本组分。结构胶粘剂在常温下变成相对硬的胶粘层，而且保留其大部分的强度。电子胶具有稳定的介电绝缘性能。LOGO屏电子胶厂家直供

电子胶具有极优的抗冷热交变性能、抵抗震动、热量和机械冲击；两组份混合后不会快速凝胶，有较长的操作时间（24小时室温固化）一旦加热就会很快固化。固化时间可以自由控制；固化过程中无副产物产生，无收缩；具有优异的电气绝缘性能和耐高低温性能（-55摄氏度～260摄氏度）；凝胶受外力开裂后可以自动愈合，同样起到防水，防潮的作用。1：1的混合比率使之易于混合，充分混合相同重量或体积的材料。双组分一旦混合，固化过程便开始。混合后的操作时间在典型特性中已经列出。快速固化（小于30分钟操作时间）应使用自动混合出胶设备。专门于精密电子元件，背光源，传感器和电器模块的涂覆，浇注和灌封保护等。LOGO屏电子胶厂家直供未用完的电子胶再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。

电子胶涂层的厚度，温度，固化速度和基材的外观应在不同条件下适当分布。在固化过程中，所提供的电子胶中光引发剂的能量超过或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科学上合理地大于所需的能量或盲目的过量供应，导致过度固化。负面影响，如炸裂，抗固化反应。因此，外部光的能量必须是适中的，即不能过量也不能缺乏，已免形成无法彻底固化。LED与待照射物体表面之间的间隔为1-2cm，这是较佳固化间隔（紫外线能量较强），但根据固化基板，间隔通常约为1cm。间隔太低，因为紫外灯的表面温度很高，基板发生热变形；间隔过高，紫外线能量小，基材表面不干燥，粘稠，固化间隔必须适当调整基材，涂料，灯泡功率等。

电子胶的固化速度，可以根据产品的工艺要求而调整紫外光的能量来控制固化所需要的时间，在搭配点胶机进行点胶的时候，流水线速度可以自由调节。效率大幅度提升，电子胶本身固化时间快，点胶机智能化是快上加快，省时间省人力成本。电子胶的粘度分析，粘度是指液体受外力的影响时，其分子产生摩擦阻力的量度，我们把这叫做粘度，其摩擦力度越大，流动性越小，粘度就越大，反之，其摩擦力越小，流动性越好，电子胶粘度就越低，粘度的单位是mPa.s。粘度的大小主要是为了满足各种客户的需求，因为每一个产品的结构都不一样，所需要的粘度也不一样，电子胶的粘度对粘接的强度是没有直接影响的，这种理解是错误的。电子胶可以用于普通小型或薄层的灌封。

导电电子胶主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，填料型导电胶的树脂基体，原则上讲，可以采用各种胶勃剂类型的树脂基体，常用的一般有热固性胶黏剂如环氧树脂、有机硅树脂、聚酰亚胺树脂、酚醛树脂、聚氨酯、丙烯酸树脂等胶黏剂体系。导电胶要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50%以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。电子胶可深层硫化，无任何腐蚀。武汉发动机控制单元电子胶

电子胶的主要表示为有机硅密封胶和有机硅灌封胶。LOGO屏电子胶厂家直供

电子胶点胶时发生断胶时，要检查电子胶。如果胶水中有气泡或是颗粒物就会导致胶水点胶时出现断胶现象，建议购买正规电子胶厂家的产品，另外胶水使用时，不要落入颗粒、灰尘等杂质。检查点胶针筒，如果点胶针筒是透明的，会导致电子胶在灯光照射下固化，产生硬块堵住出胶针头，建议换用黑色针管，输送胶水的管路也换用黑色的。仔细检查点胶控制器。如果点胶控制器操作方法不对或者自身性能不好，也会导致电子胶点胶过程中出现断胶问题。施胶前，将点胶压力筒内的胶水挤出一部分。LOGO屏电子胶厂家直供

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