电子模块电子胶制作

时间:2022年02月18日 来源:

在使用电子胶时,如果需要粘金属表面,有条件者也应预热一下,有利于胶在表面上的铺展和流淌度。将涂装好的部件放置于平稳处,固化过程是从表面向内部固化,一般而言电子胶在24小时可固化2~4mm的深度,固化时间会随着环境温度的下降,而有所延长。如果施胶的胶层较厚部位,或不容易接解到空气位置,胶体固化的时间将会有所延长。注意用胶安全和环境保护,电子胶大多含有多种化学品,有部分产品都有一定的毒副作用。例如,各种有机溶剂,除了有大小不等的毒性以外,部分还是易燃易爆的,所以施工现场要配备好灭火设备,如:干粉灭火器、泡沫灭火器等以防范火灾发生。未用完的电子胶应立即拧紧盖帽,密封保存。电子模块电子胶制作

在使用中我们对电子胶水的耐水性比较关注,因为耐水性如何会直接影响粘接后的使用效果,低聚物是电子胶水的主要树脂,所以低聚物如果能具有很好的耐水性,可以很大程度上提高电子胶耐水性。单体稀释剂(简称“单体”),主要作用能够溶解和调节电子胶水的粘度,对胶水的固化速度和性能有一定影响。电子胶单体的耐水性如何,会直接影响电子胶的耐水性。附着力促进剂也是影响电子胶耐水性的一个重要因素,其主要作用是提高粘接材料的粘接强度,一旦胶水对材料的附着力不好,会间接降低电子胶水的耐水性,所以附着力也是影响电子胶水耐水性的一个主要因素。电子模块电子胶制作贴片电子胶有哪些应用特点?

在评估时,电子产品与灌封电子胶的点:1.灌封的产品需要保持干燥、清洁。2.按配比取量且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全。3.搅拌均匀后请及时进行浇注灌封,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液。4.固化过程中,请保持环境的洁净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。5.混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随着放出大量的热量。选择标准:1、灌封胶的形状;2、灌封胶的制备和运用办法;3、灌封胶的储存期;4、灌封胶的适用期;5、运用胶粘有必要的手法或设备;6、粘接步骤的可变性;7、涂胶和粘接之间允许的时刻;8、胶层枯燥的时刻和温度;9、胶层的固化温度和运用温度;10、不一样温度下粘接强度的改变率;11、特殊要求和预防措施,如气味、易燃性和毒性等。

电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化使得能耗/热量管理越来越成为突出的问题!这些高度集成的元器件不但要牢靠地装配在PCB板上,而且其工作产生的热量要很快被散发掉;有时为了降温,还要额外把一个散热器装配在元器件表面。在这种情况下,导热胶就是比较好的选择。电子胶水的导热可以从两个不同的方面来理解:排走热量和吸收热量,如粘接散热片的胶水应当能迅速把热量排走;而保护NTC温度传感器的导热胶应当迅速把热量吸收过来,传给芯片。这其实是同一问题的两个方面,因此,导热胶较大的问题就是不断追求的高导热系数和粘接牢度的矛盾;还有就是为实现导热而加入的导热颗粒材料对施胶工艺以及胶水流变学性能的影响。灌封电子胶调试需要注意哪些事项?

电子胶在施胶前,将点胶压力筒内的胶水挤出一部分,排除压力筒内的空气。电子胶是一种光敏胶,需要做好避光保护,确保胶水能正常使用。电子胶在点胶或者涂胶的过程中,可能存在厚度不均匀性、脱胶和滴胶等情况,会造成贴合过程中产生气泡甚至出现溢胶现象,紫外线固化过程中导致胶层存在气泡或者未完全固化,进而使屏幕产生眩光、发黄等显示问题。电子胶涂胶厚度一般是在50-150um,有时候电子胶涂得太厚,粘接强度反而会变差,粘接结构不稳定。在被粘接材料的表面做些结构性的调整。如:加条状物、预留凹凸状,在材料表面放些细微的丝状物,通过这些方法来控制电子胶的涂胶厚度。电子胶可以用于水下仪表的防水、防震粘接。电子模块电子胶制作

电子胶不含溶剂,因此不会对溶剂造成环境污染。电子模块电子胶制作

灌封是环氧树脂的一个重要应用领域。已普遍地用于电子器件制造业,是电子工业不可缺少的重要绝缘材料。它的作用是:强化电子器件的整体性,提高对外来冲击、震动的抵抗力;提高内部元件、线路间绝缘,有利于器件小型化、轻量化;避免元件、线路直接暴露,改善器件的防水、防潮性能。环氧灌封电子胶应用范围广。从固化条件上分有常温固化和加热固化两类。常温固化环氧灌封胶一般为双组分,灌封后不需加热即可固化,对设备要求不高,使用方便。加热固化单组分环氧灌封电子胶,是用量较大、用途较广的品种。其特点是复合物作业黏度小,工艺性好,适用期长,浸渗性好,固化物综合性能优异,适于高压电子器件自动生产线使用单组分环氧灌封料。与双组分加热固化灌封电子胶相比,突出的优点是所需灌封设备简单,使用方便,灌封电子胶的质量对设备及工艺的依赖性小。电子模块电子胶制作

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