湖南电气元器件电子胶

电子胶涂层的厚度，温度，固化速度和基材的外观应在不同条件下适当分布。在固化过程中，所提供的电子胶中光引发剂的能量超过或缺乏其所需的能量。所提供的能量在科学上合理地大于所需的能量或盲目的过量供应，导致过度固化。负面影响，如炸裂，抗固化反应。因此，外部光的能量必须是适中的，即不能过量也不能缺乏，已免形成无法彻底固化。LED与待照射物体表面之间的间隔为1-2cm，这是较佳固化间隔（紫外线能量较强），但根据固化基板，间隔通常约为1cm。间隔太低，因为紫外灯的表面温度很高，基板发生热变形；间隔过高，紫外线能量小，基材表面不干燥，粘稠，固化间隔必须适当调整基材，涂料，灯泡功率等。使用电子胶时，应将被粘或被涂覆物表面清理干净，并除去锈迹、灰尘和油污等。湖南电气元器件电子胶

电子胶对大多数金属和非金属材料的弹性粘接，特别适用于对温度有特殊要求环境下的弹性粘接。并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能。具有优异的耐温性，可在-60～300摄氏度范围内长期使用。电子胶专门于精密电子元件和电器模块的防水、防潮、防气体污染的涂覆、浇注和灌封保护等。适用范围普遍，可用于各种仪器、仪表设备，目的是为了防锈防潮，保持干燥。对于电子产品使用寿命有了很好的延长，如果要达到较佳的粘结效果，还可以在施胶的表现使用粘结促进剂。电路板电子胶厂家直销电子胶可以用在冰箱、微波炉、电磁炉、线路板、电子元器件、太阳能领域粘接密封。

电子胶在混合后会开始逐渐固化，其粘稠度会逐渐上升，并会放出部分热量；混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，并可能伴随放出大量的热量，请注意控制一次配胶的量，因为由于反应加快，其可使用的时间也会缩短，混合后的胶液尽量在短时间内使用完；可使用时间：是指在25摄氏度条件下，100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间，并非可操作时间之后，胶液一定不能使用；有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏，有轻度痒痛，建议使用时戴防护手套，粘到皮肤上请用丙同或酒精擦去，并使用清洁剂清洗干净。

在电子胶的使用中，加成型室温电子胶是在铂催化剂的作用下，由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行胶联的，在反应过程中没有小分子产生；缩合性室温电子胶是以电子胶和固化剂在催化剂存在下，活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的。电子胶通过使用紫外线照射发出的能量，在短时间内聚合和硬化的材料。电子胶不含溶剂，因此不会对溶剂造成环境污染。硬化速度以秒为单位，因此适用于材料的大规模生产，可较大缩短生产过程。电子胶涂层的厚度在固化中起关键作用。涂层太厚，在相同电源的照射下钻孔时间相对较长。一方面，它影响电子胶的钻孔，另一方面影响基材的外观。如果温度太高，产品的光泽会很差。电子胶可以用在TV、电源、CRT显像管，DY偏转线圈等高电压部分的绝缘粘接和密封。

电子胶的胶层过厚，紫外线穿透不彻底，胶水就不能完全固化，就造成白化现象的发生。电子胶对基材产生了很强的腐蚀性，破坏了材料基材表面。环境湿度太大，粘接材料必须要干燥且洁净，必要时可以用吹风把粘接面进行加热除尘，从而达到干燥洁净的效果。电子胶放置时间过长，会吸收水汽而导致发白。内部有溶剂没有挥发出来，不相容的溶剂残留在固化得胶膜中。为了增稠防流淌，电子胶中添加了一些触变剂，胶层稍厚就容易发白。产品粘接面不规整，电子胶涂抹不匀，有的地方没有涂上胶水，吊空的地方出现氧阻聚，固化不完全，部分粘接面达不到较高的强度，所以胶层脱落后出现白化现象。电子胶在硫化前是液体，便于灌注，使用方便。湖南电气元器件电子胶

使用电子胶时，若不慎接触皮肤，擦拭干净，然后用清水冲洗。湖南电气元器件电子胶

导电电子胶作为铅-锡焊料替代物用于电子封装，具有分辨率高、固化温度相对较低、机械性能好、与大部分材料润湿良好等优势，可以很好满足电子产品的小型化、印刷电路板高度集成化发展趋势。导电胶种类很多，按基体组成可分为结构型和填充型两大类。结构型是指作为导电胶基体的高分子材料本身即具有导电性的导电胶；填充型是指通常胶粘剂作为基体，而依靠添加导电性填料使胶液具有导电作用的导电胶。1.金属系导电填料，2.碳系导电填料，3.复合材料类导电填料，除了化学直接镀金属，近年来通过生物黏附材料在基材上黏附金属离子，再进行还原制备表面具有金属覆层的复合填料也被普遍研究。湖南电气元器件电子胶

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