合肥印制板1B73

三防漆可涂，喷，刷，淋覆于线路板的外表，形成一层既轻又柔韧只有26－38微米厚的薄膜。三防漆形成的保护膜可有效地隔离线路板表面与外界的接触，保护电路表面免遭化学品、潮湿和其它污物的侵蚀，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并长期保证其使用寿命。采用刷涂或喷涂的操作工艺，对线路板起到绝缘防潮，防尘，防腐蚀，防止霉菌产生，防止焊盘锡点氧化，防止漏电，防止短路，可以对线路板表面多方面的保护。因为三防漆可防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距。从而可满足元件小型化的目的。无论透明的还是带有颜色的三防漆均可改善印刷线路板的外观，而后者通过遮盖元件及设计布局还可保证更高程度的保密性。三防漆可以帮助品质人员检查和关注其产品的变化，同时不影响产品的返修。具有常温下自然干、固化时间快，较好的三防稳定性，价格相对较便宜，颜色透明，质地坚韧、具有易于修复的特征。三防漆浸涂法的要点是应以密度计随时监控溶剂的损失，以保证合理的配比。合肥印制板1B73

UV三防漆也称UV三防漆、电路板保护胶，主要应用于线路板等电子元器件的涂覆保护。UV+湿气双重固化体系的三防漆，在紫外光照射下几秒内可快速固化，表面不发粘，可以快速完成涂覆、固化、交付，比传统的热固化和室温固化方法省时。而UV光照不到的地方则可以湿气固化，有助于简化制造组装流程，提高生产效率。UV三防漆特性：1、单组份胶粘剂，无需混合，紫外线照射固化快，点胶或喷涂都非常容易。2、粘接材料较多，粘接强度高，光学性能优，耐候性优，无黄变。3、不含VOC，可以避免组装产品过程接触各种污染源，如组件残渣、指纹、灰尘、油脂等。4、具有防水性和抗震性，耐盐雾、击穿强度也强于其他三防漆。5、用于PCB和阴影区域的三防漆可二次热固化或湿气固化，如：光湿气双固化，部分型号阴影部分辅助热固化。绍兴pcb胶水因为三防漆可防止漏电，因此允许更高的功率和更近的印制板间距。

三防漆本身具有优越的电气绝缘性能，被较多的应用于各种电子产品PCB板的电路保护，可是在测试的过程中，不少用户发现，测试的绝缘数据，根本起不到绝缘的效果，提出不少疑问，对于用户来说绝缘性的测试有绝缘阻抗，电流的大小等。三防漆绝缘阻抗，也称为绝缘电阻，三防漆的绝缘阻抗越大，阻碍电流的能力越强，绝缘性能越好，所以三防漆是否具有绝缘性，绝缘阻抗便是测试管控项目之一。 所以，三防漆绝缘性应用的效果，在液体状态、在表干状态、在初步固化状态，是不能完全体现出来的，必须是胶体完全固化到性能要求的强度，才能100%体现出来，完全固化的时间和厚度又有关系。

透明的三防漆可改善印刷线路板的外观，亮度非常到位，犹如穿上一层密不透风却又非常美观的衣裳。线路板三防漆较多用于混合各种集成电路、汽车电子系列控制板、家用电器控制板、航空仪器仪表线路板、软性印刷电路板、电脑控制板、工业控制板、半导体晶体线路保护板、电池保护板，电子玩具控制板、LED控制板，变频器线路板，农业设备控制板，电动车控制板，户外LED显示屏,安防控制板，电机控制板等。能在各种印刷电路板上形成透明保护膜，防止漏电和短路，能防止弱酸和碱、酒精、潮气的侵蚀，以及霉菌和盐雾，本品耐高温、遇热不会滴落。适用本品保护的线路板可以再上锡。本品主要功能，防水，防潮，提高绝缘强度，隔离电线、电缆、电线接头、开关盒等与空气的接触。亦可用于电视机可防止高压包等元件漏电导致的电晕。亦可以防止火气对高频天线通讯发射设备，电子设备免受盐雾的侵蚀。三防漆喷涂厚度标准是什么？

水气对PCB板有机硅三防漆固化过程的影响：发霉、腐蚀。相信大家都知道，PCB板发霉现象和水气，PCB板潮湿是有直接联系的，水气聚集成凝露，水分子穿透三防漆膜层，而环境中的霉菌孢子便以水分子为载体进入到PCB板中，在合适的条件下出现发霉，影响电路；就算没有霉菌孢子，空气中还有灰尘、硫酸盐等物质，同样通过水气凝露进入PCB板，长时间下，便会存在腐蚀金属元器件，出现电路问题。有机硅三防漆应用较佳湿度环境在55-60%RH，关键是要避免湿气或者水气聚集成凝露再与施胶后的三防漆接触，才能预防凝露将环境中的霉菌孢子或腐蚀性化学成份带入产品中，另外有机硅三防漆和水气接触，其实胶液已经算是受到污染，其性能也将造成差异，所以有机硅三防漆的使用要避免长时间与水气接触，施胶环境建议增加温湿度计，随时发现和管控。透明的三防漆可改善印刷线路板的外观。大连水性稀释剂

三防漆是一种特殊配方的涂料。合肥印制板1B73

使用机械方法去除电路板三防漆保护膜：机械方法是较容易的去除三防漆保护膜的方法。PCB返工工作台有多种用于返工的设备，如钻机、研磨机、旋转刷子等。电路板返修是从去除待返工元件焊点周围的保护膜开始，这里的保护膜往往较厚（≤20mil），可用薄刀片或小刀在目标焊点上轻轻地切一个V字形的沟。把溶剂或者保护膜清洗剂注入刮出的V形沟内，要注意不能让它们流到其他地方。一旦V形沟的保护膜膨胀起来，其他的就可以用镊子揭起来，然后再给焊点去焊。对于返工部位的边沿，要把部分地被溶解的地方修整一下。对插装元件，在焊接面的部位返工时，用细刀片把焊锡上的整个保护膜直接刮掉，在用真空去焊工具加热焊点时，焊锡可以容易地流动。 透过保护膜去焊是先在保护膜上开一个排放孔，让熔融的焊锡能够排出。为了防止焊盘脱开或损坏阻焊膜，要小心防止去焊部位过热。通风要足够，使得去焊时保护膜热分解产生的烟雾都散出去。合肥印制板1B73