沈阳PCB基板电子胶

电子胶具有优越的高低温性能；低应力；抗震性能好；低的压缩长时间变形性；优越的电性能；优异的耐候性，在室外的使用寿命可达20年以上；低表面张力，优异的润湿性能；环境友好，很多产品通过了FDA的论证；不易燃，燃烧时不放热，几乎无有害物放出。电子胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值，固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。多为硬性，也有少部分软性。较大优点，对硬质材料粘接力好，灌封后无法打开，硬度高。电子胶可以用于各种电子电器传感器的弹性粘接灌封。沈阳PCB基板电子胶

在电子胶的使用中，加成型室温电子胶是在铂催化剂的作用下，由硅氢键和乙烯双键进行加成反应进行胶联的，在反应过程中没有小分子产生；缩合性室温电子胶是以电子胶和固化剂在催化剂存在下，活性基团进行缩合脱出小分子进行胶联固化的。电子胶通过使用紫外线照射发出的能量，在短时间内聚合和硬化的材料。电子胶不含溶剂，因此不会对溶剂造成环境污染。硬化速度以秒为单位，因此适用于材料的大规模生产，可较大缩短生产过程。电子胶涂层的厚度在固化中起关键作用。涂层太厚，在相同电源的照射下钻孔时间相对较长。一方面，它影响电子胶的钻孔，另一方面影响基材的外观。如果温度太高，产品的光泽会很差。山东发热元件电子胶电子胶在用于电视机高压帽及高压电缆包皮等制品的模制非常有效。

电子胶施胶过程只需在施胶表面清洁干燥、除油并且洗掉所有可能影响粘结能力的污染物，适用的清洗溶剂包括：异丙醇、丙同和甲乙酮等。在许多基材，例如玻璃、金属和绝大多数的工程塑料上不用底涂都可以粘结，但是对通常粘结效果不好的材料，如PTFE、聚乙稀、聚丙稀和其它一些类似的材料上要做底涂处理。而对于电子设备的密封功能，一般可以选择双组份的有机硅灌封胶，固化后密封性和耐老化性能优异，由于其优异的柔韧性，在对元器件的保护上发挥了不可替代的作用，并且双组份有机硅灌封胶还可以起到防潮、防尘、防腐蚀、防震的作用，并提高实现密封、绝缘的性能。

电子胶发白的快速检测方法，可以取一个玻璃板，将电子胶滴在上面，然后放在灯光下照1至2分钟，取出观察，这样可以快速检测电子胶的白化现象。注意的是白化现象的程度与胶膜厚度有直接关系，电子胶白化现象的程度与强度无关。电子胶发白的解决方法可以选择柔韧性配方的电子胶；粘接的胶层控制均匀；选择低酸碱度的电子胶初固时使用低功率的灯具，使胶水的固化的速度变慢，定位后再使用高功率的设备深度固化，因为胶水固化速度过快，会增加胶水的收缩率。胶水固化后，胶体表面接触空气，由于空气的抑制作用，胶体表面不能脱粘，也就是粘手的现象。选择高能量反应的电子胶，降低对材料基材的破坏性。电子胶水体现在哪些发展方向？

电子胶通过与空气中的水份缩合反应放出低分子引起交联，而硫化成高性能弹性体。对绝大多数金属，塑胶无腐蚀，并且有良好的粘接性。具有优良的抗冷热交变性能、耐老化性能和电绝缘性能，优异的防潮、防水、抗震、耐电晕、抗漏电性能。用于电子产品、仪器仪表、电器设备中电子元件的粘接、密封、固定及电子、小家电的粘接密封等。特别适合用于LED护栏灯管两端堵头的防水、粘接、密封；LED软灯条的封装。电源塑胶壳与线圈的粘接、各种工程塑料的粘接密封等。采用特殊硅橡胶材料为基础材料制成的半流淌耐温型有机硅粘接密封胶。电子胶适用于工业生产中的各种结构性粘接密封。山东发热元件电子胶

电子胶不含溶剂，因此不会对溶剂造成环境污染。沈阳PCB基板电子胶

电子胶可以用于电力、电子、电器、医疗机械、传感器、机械设备、冷冻设备、造船工业、汽车工业、化工轻工、电线电缆的绝缘粘接加固密封保护等。有机硅灌封胶是单组份、低粘度、脱醇型室温固化有机硅高温粘接灌封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化，而硫化成高性能弹性体。具有优良的抗冷热变化、抗应力变化等性能，耐高低温，在高温长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化。适用于工业生产中的各种结构性粘接灌封，如：电源供应器、LED模块灌封；光电显示器、电子元器件、电器模块、半导体器材、线路板防水防潮；电灯泡外表面等涂覆；薄层灌封绝缘保护。沈阳PCB基板电子胶