北京pcb酸铜整平剂厂家

金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 ·PEG系列： PEG-6000， PEG-10000 ·DANFLAT LP系列 DANFLAT LP-1 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 DANFLAT LP-5 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 DANFLAT-LP-8 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 ·SPS（聚二硫二丙烷磺酸钠） ·硫 酸羟胺 ·二乙烯三胺（DETA）日本进口光亮剂-整平剂PAS系列-上海望界；北京pcb酸铜整平剂厂家

整平剂是利用添加剂能在电流密度较高的地方吸附，使得金属离子得以在电流密度较低的地方沉积，因此工件表面凹处可以整平，光亮剂的效果主要也是透过在阴极表面的吸附或者与金属离子的络合效果，让金属离子在阴极结晶还原的电位变负，导致阴极的极化增加，产生晶核的形成速度大于晶粒的成长速度，结晶变细，产生光亮的效果。 金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类优质进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情，请咨询：北京pcb酸铜整平剂厂家酸铜整平剂DANFLAT-LP-8 上海望界；

酸铜添加剂中因镀层有良好韧性，镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列产品，由于与被镀金属间具有很高的亲和性，被普遍用作电镀中的整平光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。 PAS-84： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：30，平均分子量：23000，粘度（mPas·25℃）：15，PH值（5%溶液）：1.5，比重（30℃）：1.10，离子性：两性，包装：18公斤/200公斤

金属及PCB电镀过程中，需要添加整平剂、光亮剂等添加剂，通过填平基材表面原有的细微的凹凸不平，从而获得更为平滑、光亮的镀层。 本公司经营各类优质进口电镀用润湿剂、整平剂、光亮剂等产品。 有关电镀添加剂应用的详情，请咨询： DANFLAT LP-1 外观：淡黄色液体，PH值（5%溶液）：2~4，离子性：阳离子，包装：18公斤/200公斤 在金属表面处理和PCB电镀领域，公司代理的日本和欧美精细化学品，完美地解决了客户在生产中面临的各种问题。 提供上海酸铜中间体-整平剂-DANFLAT-LP系列-望界供！

酸性镀铜整平光亮剂PAS系列 水溶性高分子聚合物PAS系列产品，由于与被镀金属间具有很高的亲和性，被普遍用作电镀中的整平光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。 [特 长] ·使用PAS系列后得到的镀层平滑性好，镀层光亮。 ·PAS系列具有很好的分散力，电镀覆盖力强。 ·PAS系列的缓镀效应号，可获得均匀镀层。 [镀液配方及条件] 标准配方： ·CuSO4·5H2O:50～100克/升 ·H2SO4 :100～200克/升 ·氯离子: 0.01～0.04克/升 ·光亮剂载体：聚乙二醇（PEG）: 200～500毫克/升 ·光亮剂 : 12毫克/升 ·匀镀整平剂：PAS系列: 0.05～0.15毫克/升 ·电流密度：2～4A/dm2 ·温度：25℃ ·PH值：6以下无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-5-上海望界；北京pcb酸铜整平剂厂家

无氟电镀整平剂DANFLAT-LP-8 上海望界；北京pcb酸铜整平剂厂家

酸铜添加剂中因镀层有良好韧性，镀液具有良好的光亮整平性及较快的沉积速度因而在塑料电镀金属铜-镍-铬装饰性电镀及印刷板孔金属化电镀以及电铸中占有重要的位置。要达到良好的效果充分发挥其长处关键在于光亮剂。 酸性镀铜整平光亮剂PAS系列,水溶性高分子聚合物PAS系列产品，由于与被镀金属间具有很高的亲和性，被普遍用作电镀中的整平光亮剂，以提高金属镀层表面的平滑性。 PAS-A-5： ·外观：淡黄色液体，浓度（%）：40，平均分子量：4000，粘度（mPas·25℃）：20，PH值（5%溶液）：2~4，比重（30℃）：1.14，离子性：阳离子，包装：20公斤/220公斤北京pcb酸铜整平剂厂家