北京键盘硅胶按键图片

    硅胶优越的绝缘性能是众所周知的，但硅胶在按键方面的应用很多时候却需要硅胶按键具备导电性能，那么，硅胶按键遥控器导电原理又是怎样的呢？其实很简单，只要在设计遥控器硅胶按键的时候，在其底部添加一个导电基面就可以实现。未按下按键的时候，按键底部的导电基与电路板上的铜箔未接触，此时电路处于开路状态。当在遥控器硅胶按键顶面施加一定的力，使其按键的导电基向电路板上的铜箔移动，直至导电基与铜箔紧密接触，此时，电流通过导电基流向另一片铜箔，电路导通。文字描述可能有些抽象，请看下面的图片应该就可以很直观了解了。上图中，黑色的小方块就是传说中的导电基，由于是剖面图，所以看起来是个小方块，其实导电基可以设计为任意形状，也可以根据实际需求来决定导电基采用何种导电方式。硅胶按键导电基的导电方式主要为一下三种：1.导电碳粒实现硅胶按键遥控器的导电。此种导电方式优点在于导电层较厚，通常都在～，且导电电阻低，在100Ω以下。但要求导电基的形状要规格，通常为。如下图所示：2.丝印导电碳油实现硅胶按键遥控器的导电。此种方式优点在于对导电基形状无具体要求，可以为任意形状。 硅胶按键生产厂家价格便宜。北京键盘硅胶按键图片

    操作台2的一端安装有进料输送线4，用于输送硅胶板，操作台2上靠近其后端的顶部安装有成型机构3，冲压在硅胶板上，使得硅胶板表面成型有凹凸的硅胶按键，操作台2上远离进料输送线4的另一端安装有出料输送线5，用于输送表面具有硅胶按键的硅胶板，操作台2上远离成型机构3的前端安装有吸取机构6，吸取机构6将进料输送线4上的产品吸取至成型机构3上，等到产品成型后，将产品吸取至出料输送线5上，出料输送线5将表面具有硅胶按键的硅胶板输送至冲切机下方，经过冲切后形成一块一块的硅胶按键，其中冲切机安装在出料输送线5的旁侧(图中未示出)。成型机构3包括下模7，下模7安装在操作台2的顶部，成型时，硅胶板放置在下模7上，机架1上靠近其后端的顶部固定连接有支架8，支架8的顶部安装有***升降气缸9，***升降气缸9的输出轴穿出至支架8的下方后并安装有上模10，且上模10与下模7的位置相对应，***升降气缸9带着下模7冲压在硅胶板上，使得硅胶板表面成型有凹凸的硅胶按键。上模10上靠近其两端的顶部均安装有导向杆11，导向杆11的顶端穿出支架8后延伸至支架8的上方，上模10升降的过程中因为两个导向杆11的导向作用，所以可以提高升降的稳定性。吸取机构6包括安装座12。北京键盘硅胶按键图片苏州按键定制生产厂家。

    工作原理：该硅胶按键生产用成型装置使用时，首先将硅胶板放置在进料输送线4上，然后吸取机构6带动真空吸附冶具20定位到硅胶板的上方，接着小型减速机18带动真空吸附冶具20调整方向，第二升降气缸17带动真空吸附冶具20下降，真空开启，真空吸附冶具20吸住硅胶板，第二升降气缸17带动真空吸附冶具20上移，吸取机构6带动硅胶调整方向和下降放置到下模7上，升降气缸9带着下模7冲压在硅胶板上，使得硅胶板表面成型有凹凸的硅胶按键，通过吸取机构6将表面成型有凹凸硅胶按键的硅胶板移动到出料输送线5上，出料输送线5将表面具有硅胶按键的硅胶板输送至冲切机下方，经过冲切后形成一块一块的硅胶按键。尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。

    然后再用镭雕设备将硅胶按键表面的油墨按照字符的形状大小雕刻掉，使其字符的位置无油墨从而达到透光，而字符以外的位置却不透光的效果。所以通常情况下要有透光要求的硅胶按键才考虑采用镭雕工艺，因为镭雕工艺操作复杂，经镭雕工艺的硅胶按键单价较高。镭雕硅胶按键,镭雕硅胶按键工艺是什么,镭雕硅胶按键和其他按键的区别为什么硅胶按键要使用镭雕工艺？伟顺硅胶将带大家对硅胶按键镭雕工艺进行一下深入了解，看看什么情况下可以使用镭雕工艺?镭雕工艺是怎么样的?下面就给大家介绍这些知识点：镭雕的目的就是将硅胶按键表面所喷的色油用激光烧出需要的字符及图案，所以需要进行镭雕工艺的硅胶按键通常都需要喷油，比如说，一款硅胶按键，表面是黑色，字符是红色。按此外观要求，我们可以通过先印黑色底再印红色字符的丝印方式实现，但如果要求红色字符处可以透光，那么丝印工艺就无法实现了，因为黑色底印上去就无法透光，此时我们就需要用到镭雕了。具体操作如下：首先硅胶按键在成型时底色应该为透明丝印，然后在硅胶按键的表面丝印红丝底或者直接喷涂红色油墨，此时红色油墨的浓度要低，或者丝印喷涂的厚度要薄，以便于透光。苏州硅胶按键生产厂家性价比高。

    硅胶按键典型结构硅胶按键典型结构如图：按键典型结构及各部位名称基片厚度建议可取～，过厚的基底会增加收缩率，影响尺寸精度。对于导电橡胶，行程一般取1～；排气槽（即气坑）是为防止按键动作过程中与PCB板间产生吸附现象而设，排气槽的结构尺寸见。对于轻触开关，行程取决于开关自身的行程（及防误操作的行程），见后述。如基片不贴合PCB板，则可省去空气槽这一结构要素。斜臂及导电粒后续介绍。按力－行程曲线图介绍要做好按键设计，需要较好地了解按力－行程曲线图。红色线为按压力与行程的关系，绿色线为回弹力与行程的关系。按键设计有个手感问题，不同的曲线图对应不同的手感，根据经验，当（FP-FC）/FP在40%至60%时，手感较好。在力曲线中，我们通常管控的点主要有F1（FP）这里是峰值力，S2接触点行程，snap（（FP-FC）/FP）手感值，F3回弹力，所以管控点都有相互关联，需结合产品实际需求制定。在既定的结构设计基础上，力变大，手感会相应变小，行程变大，手感会变大。 苏州硅胶按键生产公司。北京键盘硅胶按键图片

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    硅胶按键顾名思义就是以硅胶为原料所制作而成的按键产品，硅胶按键属于硅胶制品的一个产品种类，硅胶按键具有优良的耐热性、耐寒性、耐环境性、电气绝缘性、耐疲劳性等特点。硅胶（Silicagel;Silica）别名：硅橡胶是一种高活性吸附材料，属非晶态物质，其化学分子式为mSiO2·nH2O。不溶于水和任何溶剂，无毒无味，化学性质稳定，除强碱、氢氟酸外不与任何物质发生反应。各种型号的硅胶因其制造方法不同而形成不同的微孔结构。硅胶的化学组份和物理结构，决定了它具有许多其他同类材料难以取代得特点：吸附性能高、热稳定性好、化学性质稳定、有较高的机械强度等。硅胶根据其孔径的大小分为：大孔硅胶、粗孔硅胶、B型硅胶、细孔硅胶。一、按压力大概在50-80g，一般适用于电脑键盘、计算器按键的硅胶按键，这个范围的按压力不高，比较低，很容易的按下，适合需要经常点击使用的硅胶按键。二、按压力大概在80-120g，一般适用于电器按键、遥控器按键这些，按压力适宜，手感舒适，回弹力也比较好。三、按压力在120-180g，一般适用于影响设备、工业仪器、机械遥控上，按压力相对第二种还要大很多，一般适用于比较大的硅胶按键，回弹力也更优越，但是不适宜点击次数很频繁的产品中。 北京键盘硅胶按键图片