北京高速电力线通信市场GreenPHY芯片特性

时间:2022年07月02日 来源:

联芯通GreenPHY芯片应用于高速电力线通信(PLC)市场:电力线通信技术基本原理:在发送时,利用调制技术将用户数据进行调制,把载有信息的高频加载于电流,然后在电力线上进行传输;在接收端,先经过滤波器将调制信号取出,再经过解调,就可得到原通信信号,并传送到计算机或电话,以实现信息传递。PLC设备分局端和调制解调器,局端负责与内部PLC调制解调器的通信和与外部网络的连接。在通信时,来自用户的数据进入调制解调器调制后,通过用户的配电线路传输到局端设备,局端将信号解调出来,再转到外部的Internet。联芯通为IIoT(工业物联网)提供大规模且强健的网状网络(Mesh)解决方案。联芯通GreenPHY芯片设计满足高吞吐量、低延迟效能的要求。北京高速电力线通信市场GreenPHY芯片特性

北京高速电力线通信市场GreenPHY芯片特性,GreenPHY芯片

联芯通GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。工业涉及的应用领域非常普遍,种类繁多,按照工业信号的感知、传输、处理等流程可将工业芯片按产品类型分为计算及控制类芯片(处理器、控制器、FPGA等)、通信类芯片(无线连接、RF射频)、模拟类芯片(放大器、时钟和定时器、数据转换器、接口和隔离芯片、功率、电源管理、电机驱动等)、存储器、传感器及安全芯片六大类。可以说,工业芯片已经成为新工业变革和新基础设施建设的关键支撑,工业芯片的设计和制造水平是衡量一个国家整体制造业竞争力的真正试金石。北京高速电力线通信市场GreenPHY芯片特性联芯通GreenPHY芯片可应用于充电桩端,MSE1022与MSEX25配套可应用于车端。

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GreenPHY已成为国际电动车充电系统CCS的数据通信标准ISO15118-3(DIN70121)的基础。PHY指物理层,OSI的较底层。 一般指与外部信号接口的芯片。物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等,并向数据链路层设备提供标准接口。网卡工作在osi的较后两层,物理层(PHY)和数据链路层(MAC)。物理层定义了数据传送与接收所需要的电与光信号、线路状态、时钟基准、数据编码和电路等,并向数据链路层设备提供标准接口。物理层的芯片称之为PHY。 数据链路层则提供寻址机构、数据帧的构建、数据差错检查、传送控制、向网络层提供标准的数据接口等功能。以太网卡中数据链路层的芯片称之为MAC控制器。

联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信(PLC)市场。电力线通信(Power Line Communication,英文简称PLC)技术是指利用电力线传输数据和媒体信号的一种通信方式。该技术是把载有信息的高频加载于电流然后用电线传输接受信息的适配器再把高频从电流中分离出来并传送到计算机或电话以实现信息传递。 电力线通信全称是电力线载波(Power Line Carrier – PLC)通信,是指利用高压电力线(在电力载波领域通常指35kV及以上电压等级)、中压电力线(指10kV电压等级)或低压配电线(380/220V用户线)作为信息传输媒介进行语音或数据传输的一种特殊通信方式。联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145ᴼC的可靠性测试。

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联芯通公司的优良团队已成功开发GreenPHY PLC(IEEE1901)认证的组网平台。联芯通工业GreenPHY芯片主要特点有哪些?工业芯片企业的市场集中度较高,大者恒大的局面长期稳定。由于工业芯片市场的过度分散特性,具有一定整合能力,具有工艺和产能的大企业往往占据着主要市场份额,且不断通过收购做大做强规模和优势。另外由于工业芯片行业普遍产品更新换代慢,导致新增进入这个领域的企业减少,行业垄断格局不断强化。因此整个工业芯片市场格局呈现出“大者恒大,市场垄断效应明显”的特点。具有汽车级质量的Homeplug GreenPHY芯片已成功应用于电动汽车充电的V2G通信。浙江联芯通GreenPHY芯片传输速率

HomePlug Green PHY是一种基于IP的技术。北京高速电力线通信市场GreenPHY芯片特性

联芯通的GreenPHY芯片有做Tj达到145°C的可靠性测试,符合OEM/ODM较严苛的任务要求。联芯通GreenPHY芯片已批量出货欧洲和亚洲客户,具备稳定互操作性与软硬件可靠性高等优势。联芯通GreenPHY芯片适用于高速电力线通信(PLC)市场,包括汽车、工业和消费应用。联芯通GreenPHY芯片可应用于工业,工业芯片往往是品类多样化,单品类规模小量但具备高附加值,需要研发与应用要紧密结合,要针对应用场景进行研发,要与应用方形成解决方案,所以应用创新与技术创新同等重要。北京高速电力线通信市场GreenPHY芯片特性

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