金华moldex3d价格厂家报价

    针对复杂度高的几何也能更自动产生高解析的实体网格。可支持特殊成型制程模拟。2、强化加热与冷却分析控制功能模拟流动波前行为并模拟加热和冷却过程中的热变化，改善加热均匀度和冷却效率，使开发周期缩短，提升质量。扩充塑料充填和保压模拟分析能力在充填和保压阶段，软件能仿真螺杆位置对融胶和进胶点压力变化造成的影响，提升预测内部缝合面的能力，让使用者能检查模穴的潜在缝合线问题，预测机械强度的弱点所在，同时支持保压阶段阀式浇口的开关控制。冷却水路模拟能力可以分析多个入出水口的复杂水路设计。支持模座预热分析，在预热阶段，仿真模座温度变化，预测达到稳定模温所需要的时间。进阶热浇道优化提升热浇道的温度变化分析及指令周期，并可利用切面和剖面功能检视每一个热浇道零件和开关的温度分布，用户可以验证并评估加热棒和加热线圈的效率。3、扩充仿真功能满足市场需求扩充更多元化的射出成型模拟解决方案，提升模拟分析结果的精细度，有效预测并排除实际生产制造问题。塑件与模座变形预测在翘曲分析中，模拟因PVT造成平面收缩和因厚度造成温差不共面的翘曲情形。Moldex3D可以优化模具补偿或是保压路径设计以及冷却温度。Moldex3D冷流道及热流道！金华moldex3d价格厂家报价

Moldex3D为全球塑料射出成型产业中的CAE模流软件**，以**技术的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，比较大化产品利润。Moldex3D独步全球的特点: 创新真实三维模拟技术 Moldex3D **业界之三维模流分析技术，可充分运用于各类型塑料射出产品。利用实体混合网格，搭配可于深度设计验证及问题解 决的面向上，精确预测产品制造的可行性与建议出优化设计方案。即便产品属于粗厚件、厚度差异大、难以定义中间面，甚或产品设计的几何结构相当复杂，皆可 藉此独门技术真实呈现全三维模拟分析。金华moldex3d价格厂家报价Moldex3D软件购买联系人！

    更贴近实际产品的制造过程与问题。1.光学行业背景知识与结果应用2.光学模块前处理模型与分析设定操作应用3.光学案例分享2天MAC-S11粘弹性分析模块整合黏弹性理论模型，可预测塑料射出件的流动残留应力，大幅提升分析结果的可信度。流动残留应力主要受到熔胶充填过程中的高剪切率所导致，在充填后的冷却与脱模阶段将会持续被释放或冻结，造成塑料成品件的许多缺陷，如后收缩行为或光学性质等。1.高分子黏弹性理论与背景知识应用2.黏弹性模块分析设定与操作3.残留应力案例分享MAC-S12压缩成型模拟单一预填料或多个预填料设计的流动制程，可视化的压力分布、残留应力分布等结果可帮助设计者预测潜在的成型缺陷及优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件。1.压缩成型背景知识与结果应用2.压缩模块前处理模型与分析设定操作应用3.压缩成型案例分享2天MAC-S13注塑压缩成型模块针对从熔胶射出、模具压缩、冷却阶段到塑件翘曲的射出压缩成型制程，提供使用者完整的真实三维模拟分析。而其人性化的使用界面，也可让用户在设计时间即能是先察觉各种问题，设定不同的压缩成型条件，以观测压力与体积收缩分布，进而优化产品制造。

Moldex3D更**自动化真实三维网格技术(eDesign)，其强大的效能，大幅降低使用者建置网格的人工时间。同时，Moldex3D亦支援大多数CAD图档以及CAE有限元素网格档，不仅可直接连结使用者惯用的CAD与CAE系统，同时提供图形编修与网格建置等多项重要功能。Moldex3D **业界率先推出完整平行计算功能，其平行运算技术是业界较少可以完整支援充填、保压、冷却、翘曲、玻纤排向、多材质多射成型等计算模组，让使用者得以利用多**或多CPU共同分析的优势，大幅缩短运算时间，在搭配目前主流的多**个人电脑，能有效提升运算效能高达数倍以上，让您轻松精简成本，创造更高的工作效能。Moldex3D软件代理商！

    Moldex3D塑料模流分析方案总览Moldex3D为全球塑料射出成型产业中的CAE模流软件**，以较先进的真实三维模拟分析技术，帮助全球各产业使用者，解决各种塑料产品设计与制造问题，缩短产品上市时程，达到产品利润比较大化。Moldex3D完整提供设计链各个阶段所需要的不同分析工具。eDesign系列则是一套完整的产品与模具设计工具，方便模具设计者在模具加工前快速进行验证。Professional以及Advanced则是高阶的塑料射出成型工程分析与优化软件，对各种先进制程均提供深入完整的分析功能。产品特色多方位整合式分析能力强大自动化三维网格建置引擎高分辨率边界网格技术高效多核与并行计算技术选择适合的Moldex3D解决方案观看完整产品与模块列表eDesignBasic快速流动模拟分析验证方案>深入了解eDesign完整设计验证与优化方案>深入了解Professional高精度要求下的较有效方案>深入了解Advanced高阶模具成型制程的设计验证与优化方案>深入了解ICPackaging芯片封装成型**的设计验证与优化方案>深入了解SolutionAdd-on针对业界特殊制程研发的扩充组件>深入了解系统需求A.支援平台平台OS备注Windows/x86-32停止支持。 Moldex3D软件技术培训。金华moldex3d价格厂家报价

Moldex3D一套软件需要多少钱？金华moldex3d价格厂家报价

    CAE软件Moldex3D在塑料凹痕预测及模拟的仿真分析与应用。在塑料产品日益迈向轻薄短小化的同时，强度与外观之间仍必须取得适当的平衡。在产品的结构设计上，传统的解决方法多为依赖现场师傅多次的试模经验，才能找到**佳制程参数，减少产品表面凹痕。而使用Moldex3D软件提供预测产品凹痕位移(SinkMarkDisplacement)功能，依照产品几何与塑料在保压阶段的收缩行为，计算出产品表面的凹痕位移，真实反应产品射出后的凹痕缺陷，确保在实际开模前，设计变更与制程参数都可以获得优化。图一为应用Moldex3D预测凹痕位移的实际案例。塑件由一平板与四支不同宽度的肋条组成，肋条宽度由粗到细依序为。根据保压阶段的体积收缩率模拟结果(图二)显示，主平面体积收缩率分布均匀，然而在肋条与主平面衔接处，局部厚度差异导致体积收缩率分布不均，且宽度越宽的肋条，体积收缩率越大，这些区域的表面也是**容易发生凹痕的位置。图二体积收缩率模拟结果图三为Moldex3D模拟凹痕位移与实验凹痕结果比较图。实验结果显示，宽度越宽的肋条，表面凹痕越深，与模拟结果趋势相符，印证了Moldex3D在凹痕缺陷预测上的准确性。图三。a)Moldex3D对凹痕的模拟结果；。金华moldex3d价格厂家报价

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