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▶ 化学流变学流变学专为研究在不同时间、温度和剪切率下的反应黏度。科盛利用平行板流变器(Model:Anton Paar MCR502)发展出独有特性技术。流变学在计算主流道浇口压力、流动波前推进情况、锁模力…等相当重要。流变学在Moldex3D RIM分析上扮演不可或缺的角色。另外,经由特殊需求申请,仍可取得黏度过低之两液型热固性塑料的流变学资料。
▶ 固化反应动力学固化反应动力学为研究各种时间温度下的固化反应率。科盛已利用热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC),(Model: Perkin Elmer DSC-8500)发展出独有特性技术。固化反应动力学对于计算主流道浇口压力、流动波前推进情况、锁模力…等相当重要。而固化反应动力学对于Moldex3D RIM分析占有举足轻重之地位。 Moldex3D-LSR模流分析软件!福建直销Moldex3D厂家报价
▶ 比容比容数据可以在各种温度及压力下,经由**的仪器测量得之(模型:Gotech PVT-6000)。比容数据对于计算塑料之体积收缩率相当必要。保压及翘曲分析需要使用比容数据,比容亦有利于流动与冷却分析。
▶ 热传导热传导可以在各种温度与压力下,利用Gottfert Rheograph 25特殊装置求得。热传导对于计算热塑性塑料之热移转相关情形相当重要,包括:冷却时间、温度分布…等。而热传导对于Moldex3D所有分析都不可或缺。
▶ 比热比热可经由标准热示差扫瞄卡量计 (Differential Scanning Calorimeter, DSC),(Model: Perkin Elmer DSC-8500)测量得之。比热在所有热移转相关计算之重要性与热传导相同,而比热对于Moldex3D所有分析都相当重要。 无锡官方Moldex3D销售厂家Moldex3D-3D实体水路分析!
为什么使用压缩成型模拟?压缩成型为塑料在高温高压的条件下被挤压进预热的膜腔中直到固化的成型过程。其制程可用于大量生产且达到低成本的制模,适用于具有复杂外观、**度或抗高冲击性的产品。压缩成型能够快速生产复杂的复合材料部件,Moldex3D支持许多不连续的且常用于压缩成型的FRP材料,包含热塑性材料GMT、LFT-G、LFT-D;也支持热固性材料,例如SMC、BMC材料。模拟挑战适合的材料数量预测所需的锁模力以确保达到正确的形状提供适当的成型参数以确保压缩成型的质量材料压入模腔后的模具设计侦测潜在的溢料问题达到量产品质量一致Moldex3D解决方案模拟单一填料或多个预填料设计的流动制程可视化压力分布、体缩率、残留应力等分布情形预测潜在的成型缺点,如溢料或毛边的产生优化压缩速度、压缩力或模温等成型条件支援纤维排向与金线偏移分析支持并行计算,加速完成模拟过程为了更准确地预测压缩成型过程中的大变形,Moldex3D支持***yna()。此整合解决方案允许用户无缝地导入由***yna在初始压缩变形过程中所计算的初始温度,且用于Moldex3D的压缩成型分析。
一站式模拟平台更深入的分析驱动更好的决策Moldex3DStudio一站式模拟平台提供前所未有的分析易用性和效率,协助使用者深入挖掘产品信息,更快做出更好的产品决策图形显示效能***提升***提升图形显示效能50倍大幅降低存储器耗用近60%强化图表分析和互动性能力加速获取分析数据强化后处理图表分析功能,包含历程曲线(HistoryCurves)、分布曲线(DistributionCurves)和厚度方向曲线(ThicknessDistributionCurves)等等,协助用户获得更深入的产品信息。利用量测距离(Measurement)和缩放(Scale)功能,轻易完成设计变更,进行收缩补偿。满足多元制程的模拟需求支援射出成型和多元进阶制程,包含:压缩成型、水体/气体辅助射出成型、粉末射出成型、共射射出成型、射出压缩成型等等。 Moldex3D进阶热流道分析!
Moldex3D Professional 解决方案 Moldex3D Professional 解决方案协助使用者模拟更多各式设计。用户能够洞察产品和属性,并在物理零件建构之前进一步优化流程。 解决方案中,将3D Coolant CFD加入Moldex3D Advanced解决方案的标准配备模块,满足所有客户可完成RHCM、Conformal cooling的需求。Designer BLM 模块的非匹配网格技术 (Non-Matching mesh technology)也加入前处理接口,可将塑件和模具生成过程化繁为简,并提供全自动网格生成,即使不具备高阶 CAD 知识的用户也能轻易上手。 崭新的Moldex3D Professional 解决方案有助于企业兼顾产品的质量和开发效率,大幅降低开发成本,成功缩短上市时程。 Professional01 轻松建置各式模型. eDesign 3D 实体网格自动生成技术 Designer BLM 支持非匹配网格技术 (Non-Matching mesh topology technology) 数字化和动画分析结果,大幅提升沟通效率 轻松建置完成水路系统和冷却系统 Moldex3D Professional 解决方案其前处理器提供一个自动接口让用户便利快速产生真实三维网格模型,可切换eDesign与Designer BLM两种模式。智能加工精灵则可指引用户完成进浇系统、冷却系统和模座建置,并附有自动除错功能。前处理器简化模型建Moldex3D并行计算分析!无锡官方Moldex3D销售厂家
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21世纪的现在不但是信息化的时代,同时也是智能化的时代,智能化己经成为当前Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务发展的必然趋势,不管是所用的电脑还是手机,都是在不断的朝着智能化的方向发展。随着Moldex3D,Moldflow,UDB材料测试,模流分析服务的发展,这些产品也将越来越人性化。线上线下相融合的销售渠道。利用线上与线下的关系,互补胜于竞争,渐渐相互融合。在整个购买流程的任何阶段,消费者都可能基于自身需求在各种渠道和触点间转换,选择方便、极优惠、极舒适的计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)决定。近两年国内办公领域以及电子竞技行业的飞速发展,给我销售市场提供了一定活力,促使产量有所回升。2018年我国销售行业需求市场规模约138.03亿美元,占比全球比重559.17亿美元份额的24.68%。未来几年,国内销售行业占比全球比重将接近30%,发展空间看好。计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)行业整体进入市场成熟期。目前计算机信息技术、计算机软硬件技术的开发、技术咨询、技术转让、技术服务;计算机软硬件的销售;机器人、传感器、自动化设备、机械设备及配件、电子产品、电子设备的销售及技术开发、技术服务;模具的开发和销售及技术咨询。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)市场主要受企业需求的带动,而这些又得益于 系统更新带动的硬件设备升级。预计 系统升级周期会持续到 2020 年,届时升级带动的需求将会减少。福建直销Moldex3D厂家报价
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