北京抛光液厂商

抛光液的使用说明

   一、抛光液特性  抛光液是一种不含任何硫、磷、氯添加剂的水溶性抛光剂，具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品超过原有的光泽。本产品性能稳定、***，对环境无污染等作用 

二、抛光液用途  抛光液适用于铅锡合金，铜，锌合金，不锈钢，铝合金，铁等金属零部件的抛光，光亮度可达12级，可取代多种进口抛光剂和抛光粉。 

三：抛光液技术指标  抛光液项目指标测试方式： PH值 5.5—6.5 ***PH值试纸 外观 黄色粘稠液体 目测  粘度 500—100cps 粘度器测定 CMP抛光液中常选用粒径50∼200 nm、粒径散布均匀的纳米α-Al2O3。北京抛光液厂商

氧化铝抛光液适用于金相样品的**终抛光，纳米级的悬浮液，如同牛奶般丝滑有质感，静止一定时间后，溶剂和氧化铝颗粒会自然分层，上层呈半透明水样，氧化铝颗粒沉积在下层，使用前需要摇匀。摇匀后的氧化铝抛光液就跟牛奶似的了。做铸铁、钢、不锈钢、铜、聚合物、矿物质、微电子、贵金属等金相样品制备的实验室一般都会常备氧化铝抛光液。

氧化铝抛光液作为**终抛光液，是为了去除样品表面肉眼不可见的表面变形层。尤其是使用高倍物镜、偏振光、微分干涉或EBSD 技术，来检测、评定样品时，去除这种微小变形是必需的。 苏州基板抛光液介绍氧化硅抛光液（CMP抛光液）是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。

多晶金刚石抛光液  

多晶金刚石抛光液以多晶金刚石微粉为主要成分，配合**散性配方，可以在保持高切削率的同时不易对研磨材质产生划伤。

主要应用于蓝宝石衬底的研磨、LED芯片的背部减薄、光学晶体以及硬盘磁头等的研磨和抛光。  

氧化硅抛光液（CMP抛光液）  

CMP抛光液是以高纯硅粉为原料，经特殊工艺生产的一种高纯度低金属离子型抛光产品。 ***用于多种材料纳米级的高平坦化抛光，如：硅晶圆片、锗片、化合物半导体材料砷化镓、磷化铟，精密光学器件、蓝宝石片等的抛光加工。   

氧化铈抛光液  

氧化铈抛光液是以微米或亚微米级CeO2为磨料的氧化铈研磨液，该研磨液具有分散性好、粒度细、粒度分布均匀、硬度适中等特点。  适用于高精密光学仪器，光学镜头，微晶玻璃基板，晶体表面、集成电路光掩模等方面的精密抛光。  

氧化铝和碳化硅抛光液  

是以超细氧化铝和碳化硅微粉为磨料的抛光液，主要成分是微米或亚微米级的磨料。 主要用于高精密光学仪器、硬盘基板、磁头、陶瓷、光纤连接器等方面的研磨和抛光。

氧化铝抛光液

产品描述：  

该产品采用硅改性刚玉为主要原料，在严格控制粒径、改善粒子表面特性和利用化学增强抛光原理的基础上所开发的适合合金基材稳定抛光的一款新产品；该产品悬浮体系稳定，被抛光工件表面稳定，粗糙度低，进而***提升产品表面质量，降低总体生产成本。与传统抛光粉相比，抛光液使用简便、抛光表面易清洗、无抛光设备腐蚀、在抛光机以及抛光垫上无沉积，广泛应用于各类不锈钢、铝合金基材的抛光。   

产品特点：  

l 颗粒分散均匀，不团聚，有效避免抛光过程中由于颗粒团聚导致的工件表面划伤缺点；

l 颗粒粒径分布适中，很大程度提升抛光速率的同时降低微划伤的概率，可以提高抛光精度，

l 运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量；

l 低VOC配方，使用过程避免粉尘产生，关注环保和人体健康安全 本公司销售的氧化铝抛光液运用抛光过程中的化学新作用，提高抛光速度，改善抛光表面的质量。

    抛光液锗抛光液集成电路多次铜布线抛光液集成电路阻挡层抛光液应用，在加工过程中需要对其进行减薄和抛光。蓝宝石的硬度极高，普通磨料难以对其进行加工。在用金刚石研磨液对蓝宝石衬底表面进行减薄和粗磨后，表面不可避免的有一些或大或小的划痕。CMP抛光液利用"软磨硬"的原理很好的实现了蓝宝石表面的精密抛光。随着LED行业的快速发展，聚晶金刚石研磨液及二氧化硅溶胶抛光液的需求也与日俱增。2.半导体行业CMP技术还***的应用于集成电路(IC)和超大规模集成电路中(ULSI)对基体材料硅晶片的抛光。随着半导体工业的急速发展，对抛光技术提出了新的要求，传统的抛光技术(如:基于淀积技术的选择淀积、溅射等)虽然也可以提供"光滑"的表面，但却都是局部平面化技术，不能做到全局平面化，而化学机械抛光技术解决了这个问题，它是目前***的可以在整个硅圆晶片上***平坦化的工艺技术。抛光液具有良好的去油污，防锈，清洗和增光性能，并能使金属制品显露出真实的金属光泽。苏州基板抛光液介绍

Al2O3抛光液一次完成蓝宝石、碳化硅晶片的研磨和抛光，**进步抛光功率。北京抛光液厂商

集成电路铜互连一步化学机械抛光工艺及相应纳米抛光液:一种用于集成电路多层互连结构铜/钽化学机械抛光(CMP)的一步抛光工艺技术及相应纳米抛光液。对于互连结构的铜/钽多层膜体系的化学机械抛光,通过本发明的“一步抛光工艺”,单头抛光机能够代替昂贵的多头抛光机,实现多层膜的分步抛光。通过化学机械抛光过程中多层膜体系界面间在线检测信号(声学、力学、电学或光学信号)差异的反馈,对抛光液实施分段应用,有效改善了原有的单一抛光液或分步抛光中存在的低速率及选择性问题。该抛光工艺及相应纳米抛光液有效改善了单一抛光液的速率问题;以单头抛光机代替多头抛光机,降低了设备成本;同时抛光后表面损伤少、易清洗,抛光液不腐蚀设备、不污染环境。北京抛光液厂商

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