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    氧化铝陶瓷浆料中还需加入有机添加剂以使料浆颗粒表面形成双电层使料浆稳定悬浮不沉淀。此外还需加入乙烯醇、甲基纤维素、海藻酸胺等粘结剂及聚丙烯胺、阿拉伯树胶等分散剂，目的均在于使浆料适宜注浆成型操作。折叠编辑本段烧成技术将颗粒状陶瓷坯体致密化并形成固体材料的技术方法叫烧结。烧结即将坯体内颗粒间空洞排除，将少量气体及杂质有机物排除，使颗粒之间相互生长结合，形成新的物质的方法。烧成使用的加热装置**使用电炉。除了常压烧结即无压烧结外，还有热压烧结及热等静压烧结等。连续热压烧结虽然提高产量，但设备和模具费用太高，此外由于属轴向受热，制品长度受到限制。热等静压烧成采用高温高压气体作压力传递介质，具有各向均匀受热之优点，很适合形状复杂制品的烧结。由于结构均匀，材料性能比冷压烧结提高30~50%。比一般热压烧结提高10-15%。因此，一些高附加值氧化铝陶瓷产品或****需用的特殊零部件、如陶瓷轴承、反射镜、核燃料及管等制品、场采用热等静压烧成方法。此外，微波烧结法、电弧等离子烧结法、自蔓延烧结技术亦正在开发研究中。精加工与封装工序有些氧化铝陶瓷材料在完成烧结后，尚需进行精加工。氧化铝陶瓷,苏州豪麦瑞材料科技有限公司质量推荐！重庆99氧化铝陶瓷球

介绍氧化铝陶瓷基板：

1、氧化铝陶瓷是一种以氧化铝（Al2O3）为主体的陶瓷材料，用于厚膜集成电路。

2、氧化铝陶瓷是以Al2O3陶瓷材料是以氧离子构成的密排六方结构。

3、氧化铝陶瓷有较好的传导性、机械强度和耐高温性。需要注意的是需用超声波进行洗涤。

4、氧化铝陶瓷具有高熔点、高硬度，具有优良的耐磨性能。5、适用范围广，应用于大功率设备、IC MOS管、IGBT贴片式导热绝缘、高频电源、通讯、机械设备，强电流、高电压、高温等需要导热散热绝缘的产品部件 杭州95氧化铝陶瓷研磨球氧化铝陶瓷选苏州豪麦瑞材料科技有限公司源头好货!

碳化硅（Silicon Carbide）是C元素和Si元素形成的化合物，目前已发现的碳化硅同质异型晶体结构有200多种，其中六方结构的4H型SiC（4H-SiC）具有高临界击穿电场、高电子迁移率的优势，是制造高压、高温、抗辐照功率半导体器件的优良半导体材料，也是目前综合性能比较好、商品化程度比较高、技术**成熟的第三代半导体材料，与硅材料的物理性能对比，主要特性包括：（1）临界击穿电场强度是硅材料近10倍；（2）热导率高，超过硅材料的3倍；（3）饱和电子漂移速度高，是硅材料的2倍；（4）抗辐照和化学稳定性好；（5）与硅材料一样，可以直接采用热氧化工艺在表面生长二氧化硅绝缘层。

    在150°C下保温Ih;150°C到450°C升温速度为2V/min；450到600°C升温速度为2°C/mim，之后再保温Ih得到陶瓷绝缘电磁线。[0026]陶瓷绝缘电磁线的涂层厚度25μm，绕曲性IOd(d为镀镍铜导线的直径)，耐击穿电压500VDC。[0027]实施例2[0028]磷化溶液的制备:马日夫盐5g(100ml)硝酸锌:8g(100ml)'氟化钠:(IOOmir1磷酸6ml(100ml)-1，调节PH值为。[0029]将5份Al203、51份Pb304、20份H3B03、21份KN03、2份CaF2、I份ZnO混合物化为熔块后，650°C熔融，然后迅速倒入25°C冷水中，得到熔块，将熔块球磨至粒度在1_5μπι之间；以料:球:水比为1:4:;将镀镍铜导线放置磷化溶液中20min，温度50°C;在镀镍铜导线表面涂覆料浆，加磷化溶液磷化后自然干燥后，烧结得到陶瓷绝缘电磁线。[0030]烧结制度室温到150°C升温速度为1°C/min，在150°C下保温Ih;150°C到450°C升温速度为2V/min；450到650°C升温速度为3°C/mim，之后再保温Ih得到陶瓷绝缘电磁线。[0031]陶瓷绝缘电磁线的涂层厚度27μm，绕曲性12d(d为镀镍铜导线的直径)，耐击穿电压560VDC。[0032]实施例3[0033]磷化溶液的制备:马日夫盐Ag(100ml)'硝酸锌:(100ml)'氟化钠:(IOOmir1磷酸7ml(ΙΟΟπι?1，调节PH值为。氧化铝陶瓷,苏州豪麦瑞材料科技有限公司主要功能与优势!

    采用120#-150#的电镀金刚石砂带磨削氧化铝陶瓷能够满足表面粗糙度和磨削效率的要求。植砂密度随植砂密度的增加，磨削表面粗糙度下降(见图6b)。植砂密度30%-45%时，磨削表面粗糙度值较大，无法满足要求；植砂密度60%-90%时，磨削表面粗糙度下降趋势不明显。这是因为植砂密度较小时，砂带表面的磨粒较少，在磨削压力一定时，单颗磨粒的磨削压力和磨削深度较大，导致粗糙度值较高；当植砂密度达到60%后，单位时间内经过工件表面的磨粒数目较多，磨削深度减小，材料表面粗糙度值减小，可达到较好的磨削效果。但植砂密度过大时，砂带表面过小的排屑间隙导致磨屑无法及时排出，出现磨屑堆积和磨削热无法散除的现象，因此砂带表面的植砂密度不宜过大，60%的植砂密度可取得较好的表面粗糙度且能避免磨屑堆积。3、小结(1)磨削效率随砂带线速度的增加而提高，线速度过大会导致磨削效率下降；磨削效率随磨削压力的增加而提高，磨削压力增大到一定值后，磨削效率明显下降；工件进给速度增加磨削效率增加，但当进给速度增加到，磨削效率明显下降。(2)磨削工艺参数对磨削效率的影响大小顺序为：磨削压力>工件进给速度>砂带线速度。氧化铝陶瓷,苏州豪麦瑞材料科技有限公司源头直供!成都氧化铝陶瓷板

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    在150°C下保温2h;150°C到450°C升温速度为2V/min；450到500°C升温速度为2V/mim，之后再保温2h得到陶瓷绝缘电磁线。[0041]陶瓷绝缘电磁线的涂层厚度20μm,绕曲性8d(d为镀镍铜导线的直径)，耐击穿电压650VDC。【权利要求】1.一种陶瓷绝缘电磁线，其特征在于，镀镍铜导线经磷化溶液磷化后，再在表面涂覆一层陶瓷料浆，料浆包括以下重量份数的原料组成:Al2O3:0-10份，Pb3O4:50-70份，H3BO3:20-30份，KNO3:5_20份和助剂1-3份；磷化溶液的配置方法为:马日夫盐:3-7g(100ml);硝酸锌:(100ml);氟化钠:(100ml)―1，三种盐溶解在水中，加磷酸5-10ml(100ml)调节PH值在4-6之间。2.根据权利要求1所述的陶瓷绝缘电磁线，其特征在于，助剂为ZnOXaF2或MgF2中一种或多种。3.—种权利要求1所述的陶瓷绝缘电磁线的制备方法，其特征在于，制备步骤:将A1203、Pb3O4,H3BO3>KNO3和助剂混合均匀后在500-700°C的温度下熔融，然后迅速倒入冷水中极冷，得到熔块，将熔块球磨至粒度在1-5μm之间得到陶瓷料浆，加水调节料浆粘度；将镀镍铜导线放置磷化溶液磷化，干燥后在镀镍铜导线表面涂覆一层料浆，自然干燥，烧结得到陶瓷绝缘电磁线。4.根据权利要求3所述的陶瓷绝缘电磁线的制备方法。重庆99氧化铝陶瓷球

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